分路器电路、前端模块及其操作办法与流程

　　1.以下描绘触及分路器电路、前端模块以及分路器电路和前端模块的操作办法。

　　2.在无线局域网(wlan)技能中，正在进行具有更宽带宽和高吞吐率的技能开发和规范化以前进通讯速度。最近，在接入点(ap)和终端会集的环境中，不只前进通讯速度而且还供给进一步改进的通讯功能的技能和规范化正在进行中。例如，正在进行下一代规范wifi6(802.11ax)的规范化，比如用于高密度/高效率wlan的ofdma和多用户mimo(mu-mimo)的技能被应用于下一代规范wifi6(802.11ax)。在2018年，美国联邦通讯委员会(fcc)别的分配了6ghz频带(5.925ghz至7.125ghz)作为未答应频带，而且因而，保证1200mhz带宽以答应供给各种wifi6服务。

　　3.一起，5g移动通讯服务是商业可用的，而且现已提出了用于滑润地完成5g移动通讯服务的答应辅佐接入(lte-laa)载波聚合(ca)技能。lte-laa ca技能是经过组合lte答应频带和包含wifi频率的未答应频带来运用较宽频带传输数据的技能，而且可供给为现有lte技能约10倍的传输速度。

　　4.因为这些技能的前进，lte-laa和wifi无线环境共存，因而需求支撑在支撑lte-laa和wifi的移动设备的发送器和接纳器中的共存操作的前端模块(fem)。也就是说，lte-laa的未答应频带和未答应wifi频带可互相堆叠，而且一起支撑lte-laa和wifi未授权频带的移动设备需求可履行共存操作并掩盖6ghz频带的前端模块(fem)。别的，关于共存操作，前端模块包含分路所接纳的信号的分路器(或分频器)。

　　5.在该布景技能部分中揭露的上述信息仅用于增强对本揭露的布景技能的了解，而且因而其可包含不构成现已公知的现有技能的信息。

　　6.供给本发明内容以简化的办法介绍所挑选的构思，并在以下详细施行办法中进一步描绘这些构思。本发明内容既不料在清晰所要求维护的主题的要害特征或必要特征，也不料在用作协助确认所要求维护的主题的规模。

　　7.在一个全体方面，一种分路器电路包含：信号分路器，被装备为分路和发送在一起履行榜首通讯计划和第二通讯计划的榜首接纳办法下接纳的榜首射频(rf)信号；榜首旁路电路，被装备为旁路所述信号分路器以发送在履行所述榜首通讯计划的第二接纳办法下接纳的第二射频信号；以及第二旁路电路，被装备为旁路所述信号分路器以发送在履行所述第二通讯计划的第三接纳办法下接纳的第三射频信号。

　　8.所述榜首旁路电路可包含榜首开关，所述榜首开关被装备为在所述第二接纳办法下接通。所述第二旁路电路可包含第二开关，所述第二开关被装备为在所述第三接纳办法下接通。

　　9.所述信号分路器可包含第三开关，所述第三开关被装备为在所述榜首接纳办法下

　　10.所述榜首开关可衔接到输入端子，所述第二射频信号和/或所述第三射频信号输入到所述输入端子。所述榜首旁路电路还可包含第三开关，所述第三开关衔接到所述榜首旁路电路的输出端子而且被装备为在所述第二接纳办法下接通。所述第二开关可衔接到所述输入端子。所述第二旁路电路还可包含第四开关，所述第四开关衔接到所述第二旁路电路的输出端子而且被装备为在所述第三接纳办法下接通。

　　11.所述榜首旁路电路还可包含衔接在所述榜首开关与所述第三开关之间的阻抗匹配电路。所述第二旁路电路还可包含衔接在所述第二开关与所述第四开关之间的另一阻抗匹配电路。

　　12.所述信号分路器可被装备为在所述榜首接纳办法下将所述榜首射频信号分路成榜首分路信号和第二分路信号，将所述榜首分路信号输出到榜首输出端子，而且将所述第二分路信号输出到第二输出端子。所述第三开关可衔接到输入端子，所述榜首射频信号输入到所述输入端子。所述信号分路器还可包含第四开关和第五开关，所述第四开关衔接到所述榜首输出端子而且被装备为在所述榜首接纳办法下接通，所述第五开关衔接到所述第二输出端子而且被装备为在所述榜首接纳办法下接通。

　　13.所述信号分路器还可包含榜首阻抗元件、第二阻抗元件和第三阻抗元件中的至少一者，所述榜首阻抗元件衔接在所述第三开关与所述第四开关之间，所述第二阻抗元件衔接在所述第四开关和所述第五开关之间，所述第三阻抗元件衔接在所述第三开关和所述第五开关之间。

　　14.所述第三开关可包含第六开关和第七开关，所述第六开关衔接到所述输入端子并在所述榜首接纳办法下接通，所述第七开关衔接到所述输入端子并在所述榜首接纳办法下接通。

　　15.所述分路器电路可包含输入端子、榜首输出端子和第二输出端子，所述榜首射频信号、所述第二射频信号和所述第三射频信号中的至少一者输入到所述输入端子。所述信号分路器可被装备为将所述榜首射频信号分路为榜首分路信号和第二分路信号，将所述榜首分路信号输出到所述榜首输出端子，而且将所述第二分路信号输出到所述第二输出端子。所述榜首旁路电路可被装备为将所述第二射频信号发送到所述榜首输出端子。所述第二旁路电路可被装备为将所述第三射频信号发送到所述第二输出端子。

　　16.从所述榜首输出端子输出的信号可被发送到被装备为履行所述榜首通讯计划的榜首通讯芯片组。从所述第二输出端子输出的信号可被发送到被装备为履行所述第二通讯计划的第二通讯芯片组。

　　17.在另一全体方面，一种前端模块包含：榜首开关，被装备为切换从天线输入的所接纳的射频(rf)信号；扩大器，被装备为扩大所述所接纳的射频信号；以及分路器电路，被装备为分路和发送从所述扩大器输出的榜首信号。所述分路器电路包含：榜首旁路电路，被装备为在履行榜首通讯计划的榜首接纳办法下不分路所述榜首信号，而且将所述榜首信号发送到榜首输出端子；以及第二旁路电路，被装备为在履行第二通讯计划的第二接纳办法下不分路所述榜首信号，而且将所述榜首信号发送到第二输出端子。

　　18.所述分路器电路还可包含信号分路器，所述信号分路器被装备为：在一起履行所述榜首通讯计划和所述第二通讯计划的第三接纳办法下，将所述榜首信号分路成榜首分路

　　信号和第二分路信号，将所述榜首分路信号输出到所述榜首输出端子，而且将所述第二分路信号输出到所述第二输出端子。

　　19.所述榜首旁路电路可包含第二开关，所述第二开关被装备为在所述榜首接纳办法下接通。所述第二旁路电路可包含第三开关，所述第三开关被装备为在所述第二接纳办法下接通。所述分路器电路还可包含第四开关，所述第四开关被装备为在一起履行所述榜首通讯计划和所述第二通讯计划的第三接纳办法下接通。

　　20.所述第二开关、所述第三开关和所述第四开关可衔接到输入端子，所述榜首信号输入到所述输入端子。所述榜首旁路电路还可包含第五开关，所述第五开关衔接在所述第二开关与所述榜首输出端子之间。所述第二旁路电路还可包含第六开关，所述第六开关衔接在所述第三开关与所述第二输出端子之间。所述分路器电路还可包含第七开关和第八开关，所述第七开关衔接在所述第四开关与所述榜首输出端子之间，所述第八开关衔接在所述第四开关与所述第二输出端子之间。

　　21.所述榜首旁路电路还可包含衔接在所述第二开关与所述第五开关之间的阻抗匹配电路。所述第二旁路电路还可包含衔接在所述第三开关与所述第六开关之间的另一阻抗匹配电路。

　　22.从所述榜首输出端子输出的信号可被发送到被装备为履行所述榜首通讯计划的榜首通讯芯片组。从所述第二输出端子输出的信号可被发送到被装备为履行所述第二通讯计划的第二通讯芯片组。

　　24.在另一全体方面，一种被装备为分路所接纳的射频信号的分路器电路的操作办法包含：在一起履行榜首通讯计划和第二通讯计划的榜首接纳办法下，将所述所接纳的射频信号分路成榜首分路信号和第二分路信号；供给榜首途径，所述榜首途径在仅履行所述榜首通讯计划的第二接纳办法下不分路所述所接纳的射频信号，而且旁路所述所接纳的射频信号；而且供给第二途径，所述第二途径在仅履行所述第二通讯计划的第三接纳办法下不分路所述所接纳的射频信号，而且旁路所述所接纳的射频信号。

　　25.所述榜首途径可包含在所述第二接纳办法下接通的榜首开关。所述第二途径可包含在所述第三接纳办法下接通的第二开关。

　　26.所述榜首分路信号可被发送到履行所述榜首通讯计划的榜首通讯芯片组。所述第二分路信号可被发送到履行所述第二通讯计划的第二通讯芯片组。经过所述榜首途径输出的信号可被发送到所述榜首通讯芯片组。经过所述第二途径输出的信号可被发送到所述第二通讯芯片组。

　　27.经过以下详细施行办法、附图以及权利要求，其他特征和方面将是清楚明了的。

　　32.图5a至图5c别离示出了依据施行例的图4的分路器电路的操作办法。

　　36.在所有的附图和详细施行办法中，相同的附图符号指代相同的元件。附图可不按份额制作，而且为了清楚、阐明和便当起见，可夸张附图中的元件的相对尺度、份额和描绘。

　　50.供给以下详细施行办法以协助读者取得对在此描绘的办法、设备和/或体系的全面了解。可是，在了解本技能的揭露内容之后，在此所描绘的办法、设备和/或体系的各种改动、修正及同等物将是清楚明了的。例如，在此描绘的操作的次序只是是示例，而且不限于在此论述的次序，而是除了有必要依照特定次序产生的操作之外，可做出在了解本技能的揭露内容之后将是清楚明了的改动。此外，为了前进清楚性和简洁性，可省掉身手域中已知的特征的描绘。

　　51.在此描绘的特征能够以不同的办法施行，而且将不被解说为局限于在此描绘的示例。更切当地说，现已供给在此描绘的示例，只是为了示出在了解本技能的揭露内容之后将是清楚明了的完成在此描绘的办法、设备和/或体系的许多可行办法中的一些可行办法。

　　52.在此，留意的是，关于施行例或示例的术语“可”的运用(例如，关于施行例或示例可包含或完成什么)意味着存在包含或完成这样的特征的至少一个施行例或示例，而悉数施行例或示例不限于此。

　　53.在整个阐明书中，当比如层、区域或基板的元件被描绘为“在”另一元件“上”、“衔接到”另一元件或“结合到”另一元件时，该元件可直接“在”另一元件“上”、直接“衔接到”另一元件或直接“结合到”另一元件，或许可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描绘为“直接在”另一元件“上”、“直接衔接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，不存在介于它们之间的其他元件。

　　54.如在此运用的，术语“和/或”包含相关所列项中的恣意一项或恣意两项或更多项的恣意组合。

　　55.尽管在此可运用比如“榜首”、“第二”和“第三”的术语来描绘各种构件、组件、区域、层或部分，可是这些构件、组件、区域、层或部分将不受这些术语约束。更切当地说，这些术语仅用来将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分隔。因而，在不脱离示例的教训的情况下，在此描绘的示例中所称的榜首构件、榜首组件、榜首区域、榜首层或榜首部分也可被称为第二构件、第二组件、第二区域、第二层或第二部分。

　　56.为了易于描绘，在此可运用比如“上方”、“上面”、“下方”和“下面”的空间相对术语来描绘如附图中所示的一个元件与另一元件的联系。这样的空间相对术语意在除了包含附图中描绘的方位之外还包含设备在运用或操作中的不同方位。例如，假如附图中的设备被翻转，则被描绘为相关于另一元件在“上方”或“上面”的元件所以将相关于所述另一元件在“下方”或“下面”。因而，术语“上方”依据设备的空间方位包含“上方”和“下方”两种方位。设备还能够以其他办法(例如，旋转90度或许处于其他方位)定位，而且将相应地解说在此运用的空间相对术语。

　　57.在此运用的术语仅用于描绘各种示例，而且将不用于约束本揭露。除非上下文别的清楚指出，不然奇数办法也意图包含复数办法。术语“包含”、“包含”和“具有”罗列存在所陈说的特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合，但不扫除存在或增加一个或更多个其他特征、数量、操作、构件、元件和/或它们的组合。

　　58.因为制作技能和/或公役，附图中所示出的形状或许产生改动。因而，在此描绘的示例不限于附图中所示的特定形状，而是包含制作期间产生的形状上的改动。

　　59.在此描绘的示例的特征能够以在了解本技能的揭露内容之后将清楚明了的各种办法进行组合。此外，尽管在此描绘的示例具有多种结构，但在了解本技能的揭露内容之后将清楚明了的其他结构是可行的。

　　60.在整个阐明书中，rf信号可包含wi-fi(ieee 802.11族等)、wimax(ieee 802.16族等)、ieee802.20、lte(长时间演进)、ev-do、hspa+、hsdpa+、hsupa+、edge、gsm、gps、gprs、cdma、tdma、dect、蓝牙、3g、4g和5g协议以及尔后指定的任何其他无线和有线协议中的任何协议，但不限于此。

　　62.前端模块1000可包含发送/接纳端口trx1、接纳端口rx2和天线.发送/接纳端口trx1在发送办法下接纳射频(rf)发送信号，而且在接纳办法下输出所接纳的rf信号。别的，接纳端口rx2在接纳办法下输出所接纳的rf信号。从发送/接纳端口trx1输出的所接纳的rf信号可被输入到履行榜首通讯计划的榜首通讯芯片组，而且从接纳端口rx2输出的所接纳的rf信号可被输入到履行第二通讯计划的第二通讯芯片组。榜首通讯计划和第二通讯计划能够是依据不同的各自的规范的通讯计划。作为示例，榜首通讯计划能够是wifi通讯规范，而且第二通讯计划能够是蜂窝通讯规范。第二通讯计划能够是依据蜂窝通讯规范的lte-laa办法。也就是说，前端模块1000可支撑共存操作。

　　64.前端模块1000的天线端口ant衔接到天线，将所发送的rf信号输出到天线，并从天线接纳所接纳的rf信号。

　　65.前端模块1000还可包含发送输入端口txin和发送输出端口txout，发送输入端口txin被装备为将所发送的rf信号输出到功率扩大器2000，发送输出端口txout被装备为接纳功率扩大器2000的输出信号。因为功率扩大器2000在发射器和接纳器中包含的元件中消

　　耗最多的功率，因而功率扩大器2000可被完成为与前端模块1000别离的模块。

　　66.如图1所示，前端模块1000可包含例如开关100、扩大器200、分路器电路300和开关400。别的，前端模块1000还可包含操控器500。

　　67.开关100挑选性地切换所发送的rf信号和所接纳的rf信号。开关100衔接在天线端口ant、发送输出端口txout、扩大器200和可变电阻器r之间，而且依据发送办法和接纳办法履行切换操作。在发送办法下，开关100将从发送输出端口txout输入的所发送的rf信号切换到天线端口ant。别的，在接纳办法下，开关100将从天线端口ant输入的所接纳的rf信号切换到扩大器200或可变电阻器r。为了支撑切换，开关100可完成为单刀三掷(sp3t)开关。

　　68.扩大器200扩大从开关100输入的所接纳的rf信号，并将扩大的所接纳的rf信号输出到分路器电路300。因为所接纳的rf信号或许较弱，因而扩大器200可扩大所接纳的rf信号。例如，扩大器200可被完成为低噪声扩大器(lna)。

　　69.可变电阻器r衔接在开关100与扩大器200的输出端子之间，而且使从开关100输入的所接纳的rf信号衰减。可变电阻器r的电阻值可依据所接纳的rf信号的强度而改动。当所接纳的rf信号的起伏大时，可变电阻器r使所接纳的rf信号衰减。当所接纳的rf信号的起伏小时，开关100将所接纳的rf信号切换到扩大器200。别的，当所接纳的rf信号的起伏大时，开关100将所接纳的rf信号切换到可变电阻器r。

　　70.分路器电路300用于分路和发送从扩大器200或可变电阻器r输入的所接纳的rf信号。分路器电路300可包含例如多个开关，而且可经过多个开关的切换操作依据接纳办法的类型挑选性地分路所接纳的rf信号。例如，接纳办法的类型可包含三种办法。也就是说，接纳办法可包含榜首接纳办法、第二接纳办法和第三接纳办法。

　　71.榜首接纳办法能够是仅履行榜首通讯计划的办法。也就是说，榜首接纳办法是经过榜首通讯计划接纳所接纳的rf信号而且不经过第二通讯计划接纳所接纳的rf信号的办法。换言之，榜首接纳办法是仅榜首通讯芯片组(例如，wifi芯片组)操作而第二通讯芯片组(例如，蜂窝芯片组)不操作的办法。在榜首接纳办法下，分路器电路300可经过榜首旁路电路(图3的310)将所接纳的rf信号直接发送到发送/接纳端口trx1，而不将所接纳的rf信号分路成两个信号。

　　72.第二接纳办法是仅履行第二通讯计划的办法。也就是说，第二接纳办法是经过第二通讯计划接纳所接纳的rf信号而且不经过榜首通讯计划接纳所接纳的rf信号的办法。换言之，第二接纳办法是仅第二通讯芯片组(例如，蜂窝芯片组)操作而榜首通讯芯片组(例如，wifi芯片组)不操作的办法。在第二接纳办法下，分路器电路300可经过第二旁路电路(图3的330)将所接纳的rf信号直接发送到接纳端口rx2，而不将所接纳的rf信号分路成两个信号。

　　73.别的，第三接纳办法是一起履行榜首通讯计划和第二通讯计划的办法。也就是说，第三接纳办法是经过榜首通讯计划接纳所接纳的rf信号而且一起经过第二通讯计划接纳所接纳的rf信号的办法。换言之，第三接纳办法是榜首通讯芯片组(例如，wifi芯片组)操作而且一起第二通讯芯片组(例如，蜂窝芯片组)操作的办法。在第三接纳办法下，分路器电路300经过信号分路器(图3中的320)将所接纳的rf信号分路成两个信号(“分路信号”)，并将分路信号别离发送到发送/接纳端口trx1和接纳端口rx2。

　　74.将参阅图3、图4和图5a至图5c详细描绘履行这种信号分路操作的分路器电路300

　　75.开关400挑选性地切换所发送的rf信号和所接纳的rf信号。开关400衔接在发送/接纳端口trx1、发送输入端口txin和分路器电路300的榜首输出端子out1之间，而且可依据发送办法和接纳办法履行切换操作。在发送办法下，开关400将从发送/接纳端口trx1输入的所发送的rf信号切换到发送输入端口txin(即，功率扩大器2000的输入端)。别的，在接纳办法下，开关400将从分路器电路300的榜首输出端子out1输入的所接纳的rf信号切换到发送/接纳端口trx1。为了支撑切换操作，开关400可被完成为单刀双掷(spdt)开关。

　　76.操控器500可从外部组件或设备(例如，通讯芯片组)接纳办法操控电压，而且依据办法操控电压，操控器500可操控开关100、包含在分路器电路300中的开关、开关400和可变电阻器r。办法操控电压能够是办法操控电压vc0、vc1、vc2和vc3中的一个，而且办法操控电压vc0、vc1、vc2和vc3可依据发送办法和接纳办法的类型被设置为具有不同的值。

　　77.当输入与发送办法相对应的办法操控电压时，操控器500可操控开关100和开关400，使得履行发送办法操作。当输入与接纳办法相对应的办法操控电压时，操控器500可操控开关100和开关400，使得履行接纳办法操作。别的，当输入与接纳办法的类型(即，榜首接纳办法至第三接纳办法之一)相对应的办法操控电压时，操控器500可操控包含在分路器电路300中的开关。将参阅图4和图5a至图5c更详细地描绘依据接纳办法的类型操控包含在分路器电路300中的开关的办法。操控器500可依据所接纳的rf信号的起伏来操控可变电阻器r的电阻值。

　　78.开关100、开关400和包含在分路器电路300中的开关可各自包含晶体管，而且操控器500可输出输入到晶体管的操控端子(例如，栅极端子和基极端子)的操控电压。当操控电压是接通电压时，可接通对应的晶体管，而且当操控电压是关断电压时，可关断对应的晶体管。

　　80.如图2所示，前端模块1000具有从图1的前端模块1000省掉发送元件的结构。也就是说，在前端模块1000中，从图1的前端模块1000中省掉了开关400，而且开关100被开关100替代。别的，发送/接纳端口trx1被接纳端口rx1替代。开关100’将从天线端口ant输入的所接纳的rf信号切换到扩大器200或可变电阻器r。为了支撑切换操作，开关100可完成为单刀双掷(spdt)开关。

　　81.图1的前端模块1000和图2的前端模块1000可各自或全体被完成为一个集成电路(ic)。也就是说，开关100和开关400、扩大器200和分路器电路300可完成为一个ic。别的，因为分路器电路300包含多个开关，所以所接纳的rf信号可挑选性地输出到发送/接纳端口trx1或接纳端口rx2。

　　84.如图3所示，分路器电路300可包含例如榜首旁路电路310、第二旁路电路330和信号分路器320。

　　85.分路器电路300的输入端子in从扩大器200或可变电阻器r接纳rf信号。别的，分路器电路300可包含两个输出端子out1和out2。榜首输出端子out1可对应于图1的发送/接纳端口trx1或图2的接纳端口rx1，而且第二输出端子out2可对应于图1和图2的接纳端口rx2。

　　86.榜首旁路电路310答应在榜首接纳办法下从输入端子in输入的所接纳的rf信号旁路信号分路器320以被发送到榜首输出端子out1。也就是说，榜首旁路电路310不分路在仅履行榜首通讯计划的榜首接纳办法下接纳的rf信号，而且旁路所接纳的rf信号。如上所述，经过旁路所接纳的rf信号，能够使因为信号分路引起的不必要的功能劣化最小化。当在没有旁路的情况下分路在榜首接纳办法下接纳的rf信号时，或许产生因为信号分路引起的损耗。可是，可经过榜首旁路电路310的旁路来避免这种不必要的信号损耗。

　　87.第二旁路电路330答应在第二接纳办法下从输入端子in输入的所接纳的rf信号旁路信号分路器320以被发送到第二输出端子out2。也就是说，第二旁路电路330不分路在仅履行第二通讯计划的第二接纳办法下接纳的rf信号，而且旁路所接纳的rf信号。如上所述，经过旁路所接纳的rf信号，能够使因为信号分路引起的不必要的功能劣化最小化。当在没有旁路的情况下分路在第二接纳办法下接纳的rf信号时，或许产生因为信号分路引起的损耗。可是，可经过第二旁路电路330的旁路来避免这种不必要的信号损耗。

　　88.别的，信号分路器320将在第三接纳办法下输入到输入端子in的所接纳的rf信号分路成两个信号，并将分路信号别离输出到榜首输出端子out1和第二输出端子out2。也就是说，信号分路器320将在一起履行榜首通讯计划和第二通讯计划的第三接纳办法下接纳的rf信号分路为榜首分路信号和第二分路信号。信号分路器320将榜首分路信号输出到榜首输出端子out1，并将第二分路信号输出到第二输出端子out2。

　　89.如上所述，当榜首通讯计划和第二通讯计划分隔操作时(即，在榜首接纳办法或第二接纳办法下)，分路器电路300使所接纳的rf信号旁路而不经过信号分路器320。经过这些旁路操作，能够使因为信号分路器320引起的不必要的功能劣化最小化。也就是说，分路器电路300可经过向信号分路器320别的供给作为旁路途径的榜首旁路电路310和第二旁路电路330来削减因为信号分路器320引起的损耗。

　　91.参照图4，榜首旁路电路310可包含开关311、开关312和匹配电路313。开关311衔接在输入端子in与匹配电路313之间。开关312衔接在匹配电路313与榜首输出端子out1之间。匹配电路313衔接在开关311与开关312之间。匹配电路313履行输入端子in与榜首输出端子out1之间的阻抗匹配。匹配电路313可运用用于阻抗匹配的阻抗元件(例如，电感器)来完成。当榜首旁路电路310不操作时(即，当开关311和开关312关断时)，开关312可用作避免信号被引进到榜首旁路电路310的阻隔开关。可在榜首接纳办法下接通开关311和开关312以旁路所接纳的rf信号。

　　92.第二旁路电路330可包含开关331、开关332和匹配电路333。开关331可衔接在输入端子in与匹配电路333之间。开关332可衔接在匹配电路333与第二输出端子out2之间。匹配电路333衔接在开关331与开关332之间。匹配电路333履行输入端子in与第二输出端子out2之间的阻抗匹配。匹配电路333可运用用于阻抗匹配的阻抗元件(例如，电感器)来完成。当第二旁路电路330不操作时(即，当开关331和开关332关断时)，开关332可用作避免信号被引进到第二旁路电路330的阻隔开关。可在第二接纳办法下接通开关331和开关332以旁路所接纳的rf信号。

　　93.别的，信号分路器320可包含开关321a和开关322a、电容器323a和电容器324a、电感器325a、开关321b和开关322b、电容器323b和电容器324b、电感器325b以及电阻器326。

　　94.开关321a的一个端子可衔接到输入端子in，而且电容器323a可衔接在开关321a的另一个端子与地之间。电感器325a的一个端子可衔接到开关321a的另一个端子，而且电容器324a可衔接在电感器325a的另一个端子与地之间。别的，开关322a可衔接在电感器325a的另一个端子与榜首输出端子out1之间。

　　95.开关321b的一个端子可衔接到输入端子in，而且电容器323b可衔接在开关321b的另一个端子与地之间。电感器325b的一个端子可衔接到开关321b的另一个端子，而且电容器324b可衔接在电感器325b的另一个端子与地之间。别的，开关322b可衔接在电感器325b的另一个端子与第二输出端子out2之间。电阻器326可衔接在电感器325a的另一个端子与电感器325b的另一个端子之间。可选地，电阻器326可被省掉。

　　96.在第三接纳办法下，开关321a和开关322a以及开关321b和开关322b接通。当信号分路器320不操作时，开关322a和开关322b可用作避免信号被引进到信号分路器320的阻隔开关。

　　97.在第三接纳办法下，电容器323a和电容器324a、电感器325a以及电阻器326在输入端子in与榜首输出端子out1之间供给预订的榜首阻抗值。别的，在第三接纳办法下，电容器323b和电容器324b、电感器325b以及电阻器326在输入端子in与第二输出端子out2之间供给预订的第二阻抗值。在第三接纳办法下接纳的rf信号可经过榜首阻抗值和第二阻抗值被分路成两个信号。在图4中，用于供给榜首阻抗值的元件(电容器323a、电感器325a和电容器324a)和用于供给第二阻抗值的元件(电容器323b、电感器325b和电容器324b)各自被示出为具有pi(π)结构，可是它们可具有不同的结构。别的，为了便于规划，用于供给榜首阻抗值的元件(电容器323a、电感器325a和电容器324a)和用于供给第二阻抗值的元件(电容器323b、电感器325b和电容器324b)被示出为具有互相对称的结构，可是它们可具有不对称结构。

　　98.电容器323a、324a、323b和324b的电容以及电感器325a和325b的电感可向信号分路器320供给谐振频率，而且信号分路器320可依据所供给的谐振频率而具有更宽的带宽。例如，电容器323a、324a、323b和324b以及电感器325a和325b可具有使得包含在5.1ghz至7.2ghz频带中的基频的rf信号被发送到输出端子out1和out2的阻抗值。因而，信号分路器320可具有稳定地掩盖与榜首通讯计划(例如，wifi)相对应的频带和与第二通讯计划(例如，lte-laa)相对应的频带的宽的带宽。

　　99.图5a至图5c别离示出了依据施行例的图4的分路器电路300的操作办法。

　　100.图5a是示出了分路器电路300在榜首接纳办法下的操作的示图。在榜首接纳办法下，开关311和开关312接通。因而，输入到输入端子in的所接纳的rf信号经过开关311、匹配电路313和开关312被发送到榜首输出端子out1。也就是说，榜首旁路电路310答应在榜首接纳办法下接纳的rf信号旁路信号分路器320以被发送到榜首输出端子out1。发送到榜首输出端子out1的所接纳的rf信号经过开关400被输出到发送/接纳端口trx1。

　　101.图5b是示出了分路器电路300在第二接纳办法下的操作的示图。在第二接纳办法下，开关331和开关332接通。因而，输入到输入端子in的所接纳的rf信号经过开关331、匹配电路333和开关332被发送到第二输出端子out2。也就是说，第二旁路电路330答应在第二接纳办法下接纳的rf信号旁路信号分路器320以被发送到第二输出端子out2。发送到第二输出端子out2的所接纳的rf信号被输出到接纳端口rx2。

　　102.图5c是示出了分路器电路300在第三接纳办法下的操作的示图。在第三接纳办法下，开关321a和开关322a以及开关321b和开关322b接通。因而，输入到输入端子in的所接纳的rf信号被分路成榜首分路信号和第二分路信号。榜首分路信号经过开关321a、电感器325a和开关322a被发送到榜首输出端子out1。别的，第二分路信号经过开关321b、电感器325b和开关322b被发送到第二输出端子out2。也就是说，信号分路器320将在第三接纳办法下接纳的rf信号分路成榜首分路信号和第二分路信号，而且将榜首分路信号和第二分路信号别离输出到榜首输出端子out1和第二输出端子out2。输出到榜首输出端子out1的榜首分路信号经过开关400输出到发送/接纳端口trx1。别的，输出到第二输出端子out2的第二分路信号被输出到接纳端口rx2。

　　103.参阅图5c，因为开关321a和开关321b在第三接纳办法下一起接通，因而开关321a和开关321b可由一个开关替代。图6示出了上述情况。

　　105.如图6所示，除了运用一个开关321替代图4的开关321a和开关321b以构成信号分路器320之外，分路器电路300与图4的分路器电路300相同。开关321的一个端子衔接到输入端子in，而且开关321的另一个端子衔接到电容器323a的一个端子和电容器323b的一个端子。在第三接纳办法下，开关321接通，而且输入到输入端子in的所接纳的rf信号被分路成榜首分路信号和第二分路信号。榜首分路信号经过开关321、电感器325a和开关322a被发送到榜首输出端子out1。别的，第二分路信号经过开关321、电感器325b和开关322b被发送到第二输出端子out2。可选地，在另一示例中，信号分路器320可包含榜首阻抗元件(例如，电容器323a、电感器325a和电容器324a)、第二阻抗元件(例如，电阻器326)和第三阻抗元件(例如，电容器323b、电感器325b和电容器324b)中的至少一者，榜首阻抗元件衔接在开关321与开关322a之间，第二阻抗元件衔接在开关322a和开关322b之间，第三阻抗元件衔接在开关321和开关322b之间。

　　106.图7示出了依据施行例的前端模块1000的电路图。也就是说，图7示出了前端模块1000的更详细的内部装备电路图。

　　107.参阅图7，榜首开关100可包含三个开关110、120和130。三个开关110、120和130可具有sp3t结构。开关110、120和130中的每一个可包含互相替换切换的串联晶体管和分流晶体管。在以下描绘中，预订开关被接通可意味着串联晶体管被接通而且分流晶体管被关断，而且预订开关被关断可意味着串联晶体管被关断而且分流晶体管被接通。开关110坐落天线端口ant与发送输出端口txout之间，而且将在发送办法下从发送输出端口txout输入的所发送的rf信号切换到天线坐落天线端口ant与分路器电路300或300的输入端子in之间，而且答应所接纳的rf信号在接纳办法下旁路扩大器200。也就是说，当所接纳的rf信号具有大的起伏时，开关120接通，而且所接纳的rf信号被旁路而不被扩大。开关130坐落天线之间，而且将所接纳的rf信号发送到扩大器200。换言之，当所接纳的rf信号具有小的起伏时，开关130接通，而且所接纳的rf信号被扩大器200扩大。

　　108.图7中所示的分路器电路300或300能够是上面图4或图6中所示的分路器电路。

　　109.开关400可包含两个开关410和420。两个开关410和420可具有spdt结构。开关410和420中的每一个可包含互相替换切换的串联晶体管和分流晶体管。与此一起，在图7中，开

　　关420被示出为包含两个串联晶体管和一个分流晶体管，可是可包含一个串联晶体管和一个分流晶体管。开关410坐落发送/接纳端口trx1与发送输入端口txin之间，而且在发送办法下将从发送/接纳端口trx1输入的所发送的rf信号切换到发送输入端口txin。开关420坐落分路器电路300或300的榜首输出端子out1与发送/接纳端口trx1之间，而且在接纳办法下将从分路器电路300或300的榜首输出端子out1输出的所接纳的rf信号切换到发送/接纳端口trx1。

　　110.前端模块1000还可包含偏置电路900。偏置电路900可包含电阻器910和电阻器920。电源电压vdd由电阻器910和920分压，而且分压(即，偏置电压)被供给给开关100的晶体管(例如，串联晶体管)。当将分压(偏置电压)施加到开关100的晶体管时，可更滑润地履行晶体管的关断操作。例如，当将0v电压施加到晶体管的栅极时，可更有效地关断晶体管。

　　111.前端模块1000还可包含用于履行阻抗匹配的多个匹配电路600a、600b、600c和600d。匹配电路600a衔接到天线端口ant以履行阻抗匹配，而且匹配电路600b衔接到发送/接纳端口trx1以履行阻抗匹配。别的，匹配电路600c衔接到接纳端口rx2以履行阻抗匹配，而且匹配电路600d衔接到发送输出端口txout以履行阻抗匹配。匹配电路600a、600b、600c和600d中的每一个可包含电感器和电容器。与此一起，前端模块1000还可包含衔接到发送输入端口txin的耦合电容器950。

　　112.前端模块1000还可包含作为阻隔开关的开关700a和开关700b。开关700a坐落开关120与分路器电路300或300的输入端子in之间，而且可避免扩大器200的输出信号被引进到开关120。当开关120接通时(即，当串联晶体管接通时)，开关700a接通。别的，开关700b坐落扩大器200的输出端子与分路器电路300或300的输入端子in之间，而且开关700b可避免经过开关120的所接纳的rf信号被引进到扩大器200。当开关130接通时(即，当串联晶体管接通时)，开关700b接通。一起，开关700a可包含一个串联晶体管，而且开关700b可包含串联晶体管和分流晶体管。

　　113.别的，前端模块1000还可包含开关800。开关800坐落分路器电路300或300的第二输出端子out2与接纳端口rx2之间。开关800在第二接纳办法下接通，而且将从分路器电路300或300的第二输出端子out2输出的所接纳的rf信号(即，第二分路信号)发送到接纳端口rx2。与此一起，在图7中，开关800被示出为包含两个串联晶体管和一个分流晶体管，可是可包含一个串联晶体管和一个分流晶体管。

　　114.图1的可变电阻器r可运用图7的开关700a(也可称为晶体管700a)和开关120的串联晶体管121来完成。当串联晶体管121和晶体管700a接通时，呈现两个晶体管121和700a的导通电阻，而且该导通电阻可用作图1的可变电阻器r。

　　115.装备图7的开关的每个晶体管能够是场效应晶体管(fet)、金属氧化物半导体场效应晶体管(mosfet)、双极型晶体管(bjt)等。

　　117.参照图8，前端模块1000可经过天线端口ant电衔接到天线可经过发送/接纳端口trx1衔接到榜首通讯芯片组3000，而且可经过接纳端口rx2电衔接到第二通讯芯片组4000。前端模块1000可经过发送输入端口txin和发送输出端口txout电衔接到功率扩大器，而且可从榜首通讯芯片组3000和第二通讯芯片组4000接纳办法操控电压vc0、vc1、vc2和vc3。

　　118.前端模块1000、榜首通讯芯片组3000、第二通讯芯片组4000和天线可设置在电子设备中。电子设备能够是智能电话、个人数字助理、数字摄像机、数码相机、网络体系、核算机、监视器、平板电脑、膝上型核算机、上网本核算机、电视、视频游戏设备、智能手表或汽车部件，但不限于此。

　　119.履行本技能中描绘的操作的图1至图2中的操控器500由硬件组件完成，所述硬件组件被装备为履行本技能中描绘的由硬件组件履行的操作。可用于履行本技能中描绘的操作的硬件组件的示例在恰当的情况下包含操控器、传感器、产生器、驱动器、存储器、比较器、算术逻辑单元、加法器、减法器、乘法器、除法器、积分器以及被装备为履行本技能中描绘的操作的恣意其他电子组件。在其他示例中，履行本技能中描绘的操作的硬件组件中的一个或更多个由核算硬件完成，例如，由一个或更多个处理器或核算机完成。处理器或核算机可由一个或更多个处理元件(比如，逻辑门阵列、操控器和算术逻辑单元、数字信号处理器、微核算机、可编程逻辑操控器、现场可编程门阵列、可编程逻辑阵列、微处理器或许被装备为以界说的办法响应和履行指令以完成希望的成果的恣意其他设备或设备的组合)完成。在一个示例中，处理器或核算机包含或衔接到存储由处理器或核算机履行的指令或软件的一个或更多个存储器。由处理器或核算机完成的硬件组件可履行指令或软件(比如，操作体系(os)和在os上运转的一个或更多个软件应用)，以履行本技能中描绘的操作。硬件组件还可响应于指令或软件的履行而拜访、操作、处理、创建和存储数据。为了简略起见，可在本技能中描绘的示例的描绘中运用奇数术语“处理器”或“核算机”，但在其他示例中，可运用多个处理器或核算机，或许处理器或核算机可包含多个处理元件或多种类型的处理元件，或许处理器或核算机可包含多个处理元件和多种类型的处理元件两者。例如，单个硬件组件或许两个或更多个硬件组件可由单个处理器、或许两个或更多个处理器、或许处理器和操控器来完成。一个或更多个硬件组件可由一个或更多个处理器、或许处理器和操控器来完成，而且一个或更多个其他硬件组件可由一个或更多个其他处理器、或许别的的处理器和别的的操控器完成。一个或更多个处理器、或许处理器和操控器可完成单个硬件组件或许两个或更多个硬件组件。硬件组件可具有不同的处理装备中的恣意一种或更多种，其示例包含单个处理器、独立处理器、并行处理器、单指令奇数据(sisd)多处理、单指令多数据(simd)多处理、多指令奇数据(misd)多处理和多指令多数据(mimd)多处理。

　　120.履行本技能中描绘的操作的办法由核算硬件(例如，一个或更多个处理器或核算机)履行，所述核算硬件如上所述地履行指令或软件以履行本技能中描绘的经过所述办法履行的操作。例如，单个操作或许两个或更多个操作可由单个处理器、或许两个或更多个处理器、或许处理器和操控器履行。一个或更多个操作可由一个或更多个处理器或许处理器和操控器履行，而且一个或更多个其他操作可由一个或更多个其他处理器或许别的的处理器和别的的操控器履行。一个或更多个处理器或许处理器和操控器可履行单个操作或许两个或更多个操作。

　　121.用于操控核算硬件(例如，一个或更多个处理器或核算机)以完成硬件组件并履行如上所述的办法的指令或软件可被编写为核算机程序、代码段、指令或它们的恣意组合，以用于单独地或共同地指示或装备一个或更多个处理器或核算机以操作为履行由如上所述的硬件组件和办法履行的操作的机器或专用核算机。在一个示例中，指令或软件包含由一个或更多个处理器或核算机直接履行的机器代码(比如经过编译器生成的机器代码)。在另

　　一示例中，指令或软件包含由一个或更多个处理器或核算机运用解说器履行的更高档代码。指令或软件可依据附图中示出的框图和流程图以及阐明书中的相应描绘运用恣意编程言语来编写，附图中示出的框图和流程图以及阐明书中的相应描绘揭露了用于履行经过如上所述的硬件组件和办法履行的操作的算法。

　　122.用于操控核算硬件(例如，一个或更多个处理器或核算机)以完成硬件组件并履行如上所述的办法的指令或软件以及恣意相关数据、数据文件和数据结构可记载、存储或固定在一个或更多个非暂时性核算机可读存储介质中或一个或更多个非暂时性核算机可读存储介质上。非暂时性核算机可读存储介质的示例包含：只读存储器(rom)、随机存取存储器(ram)、闪存、cd-rom、cd-r、cd+r、cd-rw、cd+rw、dvd-rom、dvd-r、dvd+r、dvd-rw、dvd+rw、dvd-ram、bd-rom、bd-r、bd-r lth、bd-re、磁带、软盘、磁光数据存储设备、光学数据存储设备、硬盘、固态盘、以及被装备为以非暂时性办法存储指令或软件以及恣意相关数据、数据文件和数据结构并将指令或软件以及恣意相关数据、数据文件和数据结构供给到一个或更多个处理器或核算机使得一个或更多个处理器或核算机可履行指令的恣意其他设备。在一个示例中，指令或软件以及恣意相关数据、数据文件和数据结构散布在联网的核算机体系上，使得指令和软件以及恣意相关数据、数据文件和数据结构经过一个或更多个处理器或核算机以散布式的办法存储、拜访和履行。

　　123.尽管本揭露包含详细示例，可是在了解本技能的揭露内容之后将清楚明了的是，在不脱离权利要求及其同等物的精力和规模的情况下，可在办法和细节上对这些示例做出各种改动。在此描绘的示例将仅被认为是描绘性意义，而非出于约束的意图。在每个示例中的特征或方面的描绘将被认为是可适用于其他示例中的相似特征或方面。假如依照不同的次序履行描绘的技能，和/或假如依照不同的办法组合所描绘的体系、架构、设备或电路中的组件，和/或由其他组件或其同等物来替换或许增加所描绘的体系、架构、设备或电路中的组件，则可取得适宜的成果。因而，本揭露的规模不由详细施行办法限制，而是由权利要求及其同等物限制，而且在权利要求及其同等物的规模内的悉数变型将被解说为被包含在本揭露中。