TE宣布推出FPC连接器系统
全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)近日宣布推出FPC 连接器系统。随市场向小型化趋势发展，FPC 连接器便是此趋势下的开发成果，旨在应对这一逐步扩大的市场所面临的挑战：迫切地需要更小的引脚间距或间距空间、更薄的厚度和更轻便的互连解决方案。TE 的 FPC 解决方案是利用致动器来固定电缆端接的可靠互连方案，并可现场端接（无需工具），该解决方案可采用 0.25mm、0.3mm、0.5mm、1.0mm 和 1.25mm 的引脚间距，并融合了低外型和轻质的特性。
TE Connectivity的FPC 连接器系统可适应 FPC/FFC 电缆，具有 ZIF 和非 ZIF 样式以及各种引脚间距选择，采用了 SMT 和 T/H PCB 端接，以直角和垂直安装方向，提供带顶端、末端或双端子的直角版本，用于保持 PCB 的焊盘和扭结支脚。能应用于扁平柔性印刷电缆、液晶显示器、游戏主机、平板电脑、可穿戴设备、相机、喷墨、激光和 3D 打印机等等。
作为TE Connectivity授权分销商，Heilind可为市场提供相关服务与支持，此外Heilind也供应多家世界顶级制造商的产品，涵盖25种不同元器件类别，并重视所有的细分市场和所有的顾客，不断寻求广泛的产品供应来覆盖所有市场。
TE Connectivity近日发布了一款超薄推推式Micro SIM卡连接器。该款连接器采用了独特的双排斜向触点设计，与上一代SIM卡连接器相比，可节省多达50%的空间，并能避免SIM卡错误插入。一些处于行业领头羊的手机制造商已在其基本的产品平台上采用了该款连接器，这充分证明了TE能够凭借创新设计和全面解决方案使用户得到满足个性化的需求。 TE消费电子设备部卡类连接器产品总经理Youichi Kashiwa表示：“新款超薄推推式Micro SIM卡连接器是大多数带有Micro SIM卡设备的理想选择，非常适合于便携式设备。这款产品不仅迎合了更小巧、更轻薄的市场趋势，其前瞻性的设计还有助于推动产品创新。例如，该款产品节
Connectivity最新超薄推推式Micro SIM卡连接器 /
TE Connectivity获 “中国杰出雇主2023” 认证 中国，上海 - 2023年1月17日 – 新春佳节将至，喜讯抢先临门。今日，TE Connectivity（以下简称“TE”）荣获 “中国杰出雇主2023” 认证，充分肯定了TE 在坚持以人为本、多元包容、发展人才等方面取得的斐然成绩。 该奖项由认证卓越人力资源实践的全球权威专业调查研究机构“杰出雇主调查研究机构（Top Employers Institute）” 发布。 “杰出雇主认证”从人力资源的六大领域、二十个话题来评估企业的现行人才实践，评估范围有人才策略、工作环境、招聘、学习、福祉、多元化与包容性等。TE中国及亚太区人力资源运营人力资源高级总监梁
Connectivity获 “中国杰出雇主2023” 认证 /
中国上海 — 2014 年 11 月 26 日 — 全球领先的连接解决方案供应商 TE Connectivity（纽约证券交易所上市代码：TEL）近日宣布其TE可穿戴设备实验室在加州门洛帕克正式成立。该实验室专注于消费、医疗、工业和防卫领域内的可穿戴技术，成为TE的工程师、科学家和客户团队在整个设计过程中的协作中心。 TE Connectivity消费类解决方案部总裁James O’Toole说，“TE设计和制造的连接器在当今大多数电子科技类产品中发挥着核心作用。为我们的客户提供可穿戴设备实验室，能加强我们作为战略合作伙伴的作用。我们力求实现真正的迭代和协作，尽早参与到产品设计过程，提供最佳的天线、智能连接解决方案和传感器
2023年5月19日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布第九次荣获全球连接器和传感器知名供应商TE Connectivity (TE) 颁发的年度全球卓越服务代理商奖 。此项大奖肯定了贸泽电子2022年在销量增长、市场占有率增长、客户增长以及在商业推广计划方面的杰出表现。 贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士 表示：“今年是第九次获得这个重要的奖项，我们贸泽全体都倍感荣幸，特别感谢TE对我们全球团队出色工作的认可。TE是贸泽重要的制造商合作伙伴，也是业界知名领军企业，我们很荣幸能与TE携手并进，共续辉煌。” TE C
Connectivity年度全球卓越服务代理商奖 /
近日，全球连接和传感领域领军企业 TE Connectivity（纽约交易所代码：TEL）公布了截至2017年3月31日的第二季度财务报表。 第二财季亮点 净销售额达32亿美元，相较2016年第二财季增长9%，有机增长8%。 第二季度订单量达34亿美元，相较去年有机增长20%，订单出货比率为1.04。 持续经营业务产生的摊薄每股盈利为1.13美元，相较2016年第二财季增长7% 调整后的每股盈利达1.19美元，与2016年同期相比增长32%。 持续经营业务产生的现金流为5.21亿美元，自由现金流为3.87亿美元，返还股东2.34亿美元。 第二财季业绩 公司财报显示，本财季的净销售额为32亿美元，与去年同期相比有机增长8
TE电路保护部推出新一代低电阻、高电流可回流焊热保护（RTP）器件 RTP200R060SA表面贴装器件有助于在汽车、照明和工业的应用中保护免受由失效功率元器件所引起的损坏 美国加利福尼亚州门洛帕克——2011年10月20日——TE电路保护部宣布推出其可回流焊热保护（RTP）器件系列的最新成员RTP200R060SA器件，该RTP系列是典型热保险丝的一种更便利的、超高的性价比的替代方案。RTP器件有助于防止因各种场效应管（MOSFET）、电容、集成电路、电阻和其他功率元器件损毁和失效所引起的热失控伤害。 与最初的RTP器件品种相比，新的RTP200R060SA器件提供了一个更低的、仅为0.6毫欧（典型值）的串联电阻，以及高
2022年7月25日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货TE Connectivity (TE) 的Mezalok高速低插拔力 (HSLF) XMC连接器。Mezalok HSLF XMC连接器专为夹层应用而设计，符合传统Mezalok高速连接器的认证要求，明显降低了插拔力。 贸泽电子供应的TE Mezalok HSLF XMC连接器数据速率高达32 Gbps，能为夹层应用中的嵌入式计算互连提供更出色的信号处理。 这些连接器所需的插入力和拔出力分别减少了32%和47%，并符合VITA 47和VITA 72中列出的稳固标
Connectivity Mezalok HSLF XMC连接器 /
全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE) 的伺服技术解决方案可帮助实现用户一直增长的需求。 为了获得更大进步，只能采用更快、更精确的反馈和控制过程 - 通过伺服电机和伺服驱动的相互作用可实现这一目标。如今的电机越来越紧凑，但其内部功能却越发多样。由于驱动器通信涉及的数据量持续不断的增加，因此以可靠的传输连接来实现尽可能最高的传输速度至关重要。TE 的工业 Mini I/O 现场安装型连接器提供了创新、节约时机的导线端接方式。用于工业环境的节省空间、可靠的 I/O 解决方案。TE 的工业以太网 RJ45 连接器提供适用于工业以太网应用的坚固设计，并采用了可靠快速的端接技术，同时充分的利用公司 RJ45 模
Connectivity推出伺服驱动满足严苛的生产需求 /
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