一文了解2022年我国光模块国产化状况与研制现状 国内高端光芯片国产化进程亟待加速

　　一文了解2022年我国光模块国产化状况与研制现状 国内高端光芯片国产化进程亟待加速

　　光模块职业职业首要上市公司：新易盛（300502）、中际旭创（300308）、特发信息（000070）、博创科技（300548）、光迅科技（002281）、九联科技（688609）、华工科技（000988）、利市光电（600487）、中天科技（600522）、剑桥科技（603083）。

　　光芯片首要用于光电信号转化，，遵从“Chip－OSA－Transceiver”的封装次序，激光器芯片（Chip）经过传统的TO封装或新式的多模COB封装方式制成光模块（Transceiver）。在光通信体系中，常用的核心光芯片首要包含DFB、EML、VCSEL 三种类型，别离使用于不同传输间隔和本钱敏感度的使用场景。

　　光通信器材依据其物理形状的不同，一般能够分为：芯片、光有源器材、光无源器材、光模块与子体系这四大类，其间，光芯片为光器材（光有源器材和光无源器材）的重要组成部分，而光器材是光模块的重要组成部分。

　　光芯片的生产流程根本能够分为芯片规划、基板制作、磊晶生长和晶粒制作四个流程，可见其技术壁垒较高，其生产流程详细如下：

　　依据我国光芯片研制才能和出货才能，现在我国光芯片供货商共分为三个队伍。榜首队伍首要为华为海思、光迅科技和敏芯半导体等，具有必定研制高端光芯片的才能；第二队伍中，海信宽带、中科光芯和陕西源杰等企业对中低端光芯片有较好的出货才能；第三队伍则为其他低速光芯片厂商。

　　现在，高速光芯片核心技术首要把握在美日厂商手中。2018年1月，工信部公布《光器材工业开展道路年）》，将光芯片国产化上升为国家战略。而中美交易冲突与中兴禁售事情或将促进我国加大力度扶持高速光芯片，国产化进程有望进一步提速。

　　现在，我国高端光模块上游光芯片依然受限于海外抢先企业，以100Gb／s 10／40km光模块核心光芯片53G Baud为例，现在我国大部分头部企业仍在研制阶段，而以SEDI等为代表的世界抢先厂家现已根本度过样品阶段完成了规模化量产。

　　从我国光芯片的开展趋势以及历年光芯片市场规模改变状况来看，未来五年我国光芯片工业仍将快速开展。虽然低端光芯片市场竞争较为剧烈，但职业远景较好，方针支撑力度强，未来仍将有很多企业入局，跟着光模块职业龙头效应更加显着，我国高端光芯片国产代替率也将稳步提高。

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