虽然三星并未发布二季度体系LSI事务的成绩数据，但其表明，该事务上半年的销售额创下历史上最新的记载。在晶圆代工方面，三星特别指出，因为sub-5nm技能的订单添加，AI和高性能核算（HPC）客户数量比上年同期添加了两倍。三星猜测，其晶圆代工事务方案持续扩展AI/HPC使用的订单，方针是到2028年将客户数量比2023年添加四倍，销售额添加9倍。

　　国际先进发布的第二季财报显现，当季完成盈余收入约为新台币110.65亿元，同比添加12.3%，环比添加14.9%，税后纯益为新台币17.98亿元，同比添加9.9%，环比添加41.4%。产能方面，受商场需求复苏影响，国际先进第二季晶圆出货量55.8万片，较上季添加约19%。国际先进预期，第三季晶圆出货量将季增约9%至11%。

　　据德国《经理人》杂志7月30日报导称，其在德国德累斯顿的12英寸晶圆厂（ESMC）将于8月20日开工。报导称，该晶圆厂由台积电持股70%，协作方英飞凌和恩智浦各持股10%。将聚集车用和工业用芯片，详细工艺为28/22nm平面CMOS、16/12nm FinFET等老练制程，估计于2027年完成量产，月产能可达40000片12英寸晶圆。

　　7月29日，国际先进发布公告称，董事通过了总金额新台币63.53亿元的本钱预算，筹得资金将用于转出资海外子公司，其间包含8英寸机器设备和相关厂务设备新台币2.41亿元以及12英寸机器设备新台币61.12亿元；国际先进一起表明，与恩智浦半导体于6月建立的合资公司VSMC董事会还抉择向JTC公司获得新加坡Wafer Fab Park土地使用权财物。

　　据悉，国际先进与恩智浦半导体于本年6月初宣告将在新加坡建立合资公司VSMC，以兴修一座12英寸300mm晶圆厂。据悉，该晶圆厂出资金额约为78亿美元，方案在获得相关监管机关之核准后，于2024年下半年开端兴修首座晶圆厂，并估计于2027年开端量产。估计到2029年，该晶圆厂月产能将达5.5万片12英寸晶圆。一起，在首座晶圆厂成功量产后，协作两边将考虑制作第二座晶圆厂。

　　该晶圆厂将选用130纳米至40纳米的技能，出产包含混合信号、电源办理和类比产品，以援助轿车、工业、消费性电子及移动电子设备等终端商场的需求，有关技能授权及技能搬运估计将来自台积电。6月底，国际先进发布公告称，VSMC董事会赞同斥资1.5亿美元，向国际先进大股东台积电获得40～130纳米BCD等7项技能授权。