8月8日电，据台湾经济日报报道，台积电同意投资世界先进积体电路股份有限公司计划在新加坡设立的一家12英寸晶圆厂，但没有说明消息来源。该厂投资可能超过1000亿元台币（32亿美元）。报道称，这家工厂将生产28纳米芯片，锁定车用、工控等利基型应用，最快2026年完工并开始试产。

　　半导体晶圆厂按功能不同可分为两种型态，一为晶圆代工(Foundry Fab)，其生产策略为客户下单后按其交货期来投片。另一为单一产品如DRAM、SRAM厂，生产策略为大量投片，大量产出。不论是哪种晶圆生产厂，其晶圆生产的流程和生产区域部件基本一致。

　　一般来说，半导体晶圆厂设计结构为长方形，中间为走廊，AMHS以及晶圆储存设备主要布局在中间走廊以方便各个区域使用。走廊两侧则依次为半导体相关制作车间。在半导体晶圆厂生产中，光刻和蚀刻占据半导体晶圆厂生产较大区域，通常分别占比23%和20%。

　　集成电路产业的发展遵循摩尔定律，从芯片制程来看，纳米数字越小，说明晶体管密度越大，芯片性能就越高。当前，国际上领先半导体制造厂商中，台积电、三星3nm芯片研发成功，英特尔官宣制程回归两年更新周期;国产厂商中，中芯国际具备中国大陆最为领先的先进制程技术，建立了14纳米FinFET技术，与世界先进工艺技术仍有差距。

　　中金公司曾在研报中指出晶圆代工行业的竞争将逐渐加剧，厂商之间将通过技术创新和成本优势来争夺市场占有率。同时，与客户建立长期稳定的合作伙伴关系也将成为晶圆代工厂的竞争优势。

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