才能将添加6.4%，总产能将超越每月3000万片发动的晶圆。遭到很多政府资金的推进，估计我国将在零售扩张队伍之首，估计将有18个新的晶圆厂在2024年开端出产。

　　这项相当可观的6.4%的晶圆加工才能添加，紧随2023年到2960万片发动的晶圆的5.5%的增幅。这种扩展主要由英特尔，台积电，三星出产等抢先逻辑公司推进，因为针对人工智能AI）和高性能核算（HPC）的处理器的需求继续迅速添加。

　　估计从2022年至2024年，将有多达82个新的晶圆厂投入到正常的运用中，这中心还包含方案于2023年发动的11个项目和2024年的42个雄心壮志的项目。这些新工厂将运用从100毫米到300毫米的一系列晶圆尺度，以及数十种老练和抢先的工艺技术，这表明半导体职业的拓宽将会十分多样化。

　　遭到政府资金推进和芯片制造商的各种激起鼓舞办法的推进，我国有望引领这轮扩张。估计2023年，我国的芯片制造商的产能将年比添加12%，到达每月760万片发动的晶圆。这种添加估计将在2024年加快至13%，产能将到达每月860万片发动的晶圆。

　　其他区域也将对全球芯片出产才能的添加作出贡献。台湾估计仍将是全球半导体产能的第二大区域，估计到2023年的产能将增至每月540万片发动的晶圆，到2024年将增至570万片。韩国和日本紧随其后，估计韩国将在2024年到达每月510万片发动的晶圆。美洲，欧洲，中东和东南亚也在为添加做准备，每个区域都将在2024年投入若干新的凯旋工厂。

　　在半导体业的详细详尽区分范畴，代工供货商估计将在设备购买方面抢先，将其产能增至2024年的最高纪录：每月1020万片发动的晶圆。虽然2023年放缓，但估计DRAM和3D NAND等存储芯片范畴的产能会逐渐提高。因为轿车电气化的推进，离散和模仿范畴的添加也估计会相当大。这些都强调了全球半导体业扩展的多样化和动态特性。

　　将同比添加超13% /

　　完成盈亏平衡 /

　　的添加，300毫米晶圆、外延晶圆、一些特种气体以及铜合金靶材的供给严重

　　趋势 /

　　跟着半导体需求的一向添加，全球半导体产业协会（SEMI）的最新猜测陈述指出，

　　全球晶圆产能有望迎来6.4%的添加，到达每月超越3000万片。这一添加势头引人瞩目，

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