面对人工智能(AI) 年代对芯片的需求高度生长，这也使得制作芯片所需的硅晶圆也面对旺盛的需求。可是，由于要出产出纯度足以制作芯片的硅晶圆其进程杂乱且繁琐，在面对接下来的半导体工业复苏，加上额为添加的AI商场需求，其矽晶圆的供给或许出现求过于供的情况。

  依据semiwiki 的最新发布的文章称，尽管硅是地球上第二常见的元素，可是要将硅砂变成价值添加1000倍的硅晶圆，其中有很杂乱的技能与繁琐的进程。由于其要害在要成为能出产半导体芯片的硅晶圆，其纯度要到达99.9999999%，这在某种程度上预示着在硅晶圆傍边每10 亿个原子中，只允许存在一个非硅原子。

  而要出产出这样纯度的硅晶圆，一定要经过特别的长晶炉，在大约一周的时间里，长成重约100 公斤的硅晶棒。之后，经由一条细如头发的钻石切开线，在进一步切开该矽晶棒之后，即可以得到约3,000 片的矽晶圆。而在这样繁琐且精细进程中所产出的半导体用矽晶圆，现在全球商场把握在四家大厂手中，包含日本的信越化学工业（ShinEtsu） 与胜高（Sumco）， 中台湾的举世晶，以及德国的世创（Siltronic AG） 等。

  硅晶圆的商场供需，在阅历2023 年半导体商场的阑珊，形成供过于求的库存过高情况之后，跟着半导体商场的需求慢慢地复苏，硅晶圆库存也回到健康水准的情况下，现在硅晶圆的供给也逐渐回复。

  文章中指出，除了本来半导体商场的需求之外，面对AI 商场的开展火爆，在AI芯片面积继续扩展，硅含量更高的情况下，估计将形成硅晶圆的需求量添加，价格进步的情况。而其中价格尽管只占台积电或英伟达终究产品本钱很小的一部分，但却会影响整个产品后续的供给情况。

  文章中着重，AI芯片面对效能有必要不断的进步下，有必要藉由添加面积来包容更多的元件，进一步发挥最大效能。而要添加芯片面积，就有必要要添加光罩的极限尺度。就现在最新技能来说，光罩的极限尺度约为858 mm。一旦超越此极限尺度就有必要要经过屡次的曝光来完结作业，但这样所进步的本钱关于芯片大量出产来说是不确实际的。就英伟达GB200 的AI 芯片来说，将经过在硅中介层上整合两个在最大光罩极限尺度的晶片来到达这一晶片的出产，也借此建构出一个2 倍于光罩极限尺度的超级芯片。

  而除了AI 芯片自身的尺度巨细之外，要到达芯片的高效能运算，当时的高带宽内存(HBM) 运用也很重要。由于HBM 为堆叠每个内存单元的连接介面是传统DRAM 的两倍，再加上每个堆叠都需求一个操控芯片的情况下，关于单纯硅晶圆的需求都进一步的提高。

  依据大略预算，选用2.5D 架构的AI 芯片锁运用的硅面积，将是传统2.0D 架构硅面积的2.5 至3 倍。因而，除非硅晶圆供给商准备好应对这一改变，不然硅晶圆产能或许会再次面对供给吃紧的情况。

  在现阶段，大多数硅晶园供给商都认识到了这项改变的影响，并且在曩昔几季傍边其兼并的单季本钱开销简直添加了三倍。更风趣的是，这种趋势很久以前就开端了。因而，接下来由于半导体商场的复苏将上AI 热潮下，硅晶圆厂商的应对方法，或许将左右未来半导体工业与商场的开展。至于情况怎么，就值得拭目而待。