台积电于去年底宣告正式量产3nm芯片，尽管比三星3nm工艺量产晚了半年，可是在良率上一向被以为远超三星。

  台积电CEO刘德音表明，比较于5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度将添加60%，相同速度下功耗下降30-35%，这将是最先进的工艺。

  有消息人士称，台积电3nm的首要客户本年或许只要苹果一家，有望在苹果M2 Pro芯片上初次运用，后边的A17仿生芯片也会跟进。

  而高通与联发科这两大手机出产厂商，尽管期望紧跟苹果的脚步，在旗舰手机处理器上运用3nm工艺制程，可是它们没有就本年参加3nm阵营做出清晰决议。

  其间底子原因是因为3nm工艺本钱过高，打破2万美元/片晶圆，等于14万元左右才干加工一片12英寸晶圆。

  如此昂扬的价格也难怪只要苹果能接受，至于AMD、NVIDIA、高通、联发科等厂商，并不急于推出3nm产品，或许到2024年下半年才会下单。