所以全球线nm以下芯片制作技能的厂商，寥寥无几，估量也就只要四家，分别是台积电、三星、intel和中芯。

  至于其它晶圆厂，没有才干和决心进入10nm以下，比方格芯、联电几年前就表态，不进入10nm以下工艺。

  而10nm以下的先进芯片制作工艺，却是美国想要控制住的，由于芯片代表着算力，算力背面，则是科技、经济才干。

  所以早几年前，美国就对我国的芯片工业开出了禁令，想要锁死我国芯片制作才干在14nm，不能进入14nm之下，这样便于美国芯片工业制霸全球。

  在这样的状况下，关于我国芯片制作龙头中芯世界而言，那该怎样去办呢，挑选什么样的方法来应对美国的镇压呢?

  其时我们有许多猜想，有猜想中芯是专心于老练工艺的，也有猜想是集中力量进攻先进工艺的，也有猜想是两条腿，走路的等等。

  而从现在的状况去看，中芯早就做出了挑选，而且方向完全正确，现在中芯渐渐的变成了了全球第三大晶圆代工厂，一同芯片订单接到手软，先进芯片产能，早就抢光了，求过于供。

  从扩展产能来看，中芯继续扩产，现已有中芯上海、中芯天津、中芯深圳、中芯北京、中芯北方、中芯南边、中芯京城、上海临港、中芯深圳、天津西青等等芯片生产基地，掩盖6寸、8寸、12寸工艺的生产线。

  也由于产能继续扩展，所以中芯的收入才干稳步增长，晶圆出货量也是稳步增长，终究厚积薄发，在2024年一举超越格芯、联电，坐稳全球第三的宝座。

  从先进工艺来看，中芯从14nm时，就选用FinFET晶体管技能，然后继续向下打破，现在尽管中芯不再揭露芯片工艺，但明眼人都懂的，究竟麒麟9000S，麒麟9010是怎样来的，是多少纳米工工艺，我们仍是理解的。

  而中芯联席CEO之前也表明，现在中芯的先进芯片产能，早就抢光了，年内现已没有闲暇产能了，晶圆求过于供。

  由此可见，中芯的方向完全正确，开展老练工艺，扩展产能，进步晶圆产值，协助更多国内的芯片企业制作芯片，和供应链一同生长，一同也开展先进工艺，向下打破，终会成功！