科学园区建立，是全球第一家的专业集成电路制作服务企业。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球尖端规划的专业集成电路制作公司，供给业界最先进的制程技能及具有专业晶圆制作服务范畴最齐备的组件数据库、知识产权、规划东西、及规划流程。台积公司现在总产能已达全年430万片晶圆，其营收约占全球晶圆代工商场的百分之六十。

  于2002年，因为全球的事务量添加，台积公司是第一家进入半导体工业前十名的晶圆代工公司，其排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内，这个趋势将会继续的攀升。

  除了努力于本业，台积公司亦不忘企业公民的社会职责，常热心参加社会服务，并透过公司管理，努力保护与投资人的联系。台积公司立基台湾，客户服务与事务代表的据点包含上海、台湾新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及波士顿等地。台积公司股票在台湾证券交易所挂牌上市。其股票凭据一起也在美国纽约证券交易所挂牌上市，以TSM为代号。

  台积公司现在具有两座最先进的十二吋晶圆厂、五座八吋晶圆厂以及一座六吋晶圆厂。公司总部、晶圆二厂、三厂、五厂、七厂和晶圆十二厂等各厂皆坐落新竹科学园区，晶圆六厂以及十四厂则坐落台南科学园区。此外，台积公司亦有来自其转投资子公司美国WaferTech公司、台积电有限公司以及新加坡合资 SSMC公司充分的产能支撑。

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