原标题：光智科技：公司开发晶圆级封装技能，晶圆级封装产线现在已建造完结，敬请您留意出资危险

　　光智科技(300489)03月21日在出资者联络平台上答复了出资者关怀的问题。

　　出资者：贵司是否研讨把握mems红外探测器芯片晶圆级真空封装技能？公司芯片出产线建造是否有选用该晶圆级封装技能？

　　光智科技董秘：敬重的出资者您好，公司开发晶圆级封装技能，晶圆级封装产线现在已建造完结，敬请您留意出资危险。

　　光智科技董秘：敬重的出资者您好，公司开发晶圆级封装技能，晶圆级封装产线现在已建造完结，敬请您留意出资危险。

　　出资者：2021年安徽光智与各大学院校及科研组织展开科研协作，与合肥工业大学等单位在 MEMS 红外探测器芯片晶圆级真空封装技能开发方面进行产学研协作，想请问贵司现在是否现已把握晶圆级先进封装技能？是否现已树立产线并出产相关芯片产品？

　　光智科技董秘：敬重的出资者您好，公司开发晶圆级封装技能，晶圆级封装产线现在已建造完结，敬请您留意出资危险。

　　光智科技董秘：敬重的出资者您好，公司开发晶圆级封装技能，晶圆级封装产线现在已建造完结，敬请您留意出资危险。

　　光智科技董秘：敬重的出资者您好！到2023年3月10日，公司股东人数约1.05万户，感谢您的重视！

　　光智科技董秘：敬重的出资者您好，公司首要开发金属封装、陶瓷封装、晶圆级封装技能。感谢您的重视。

　　光智科技2022三季报显现，公司主营收入7.27亿元，同比上升36.91%；归母净利润-8188.86万元，同比下降769.46%；扣非净利润-8998.19万元，同比下降1121.31%；其间2022年第三季度，公司单季度主营收入2.56亿元，同比上升42.52%；单季度归母净利润-3730.05万元，同比下降893.88%；单季度扣非净利润-4154.32万元，同比下降821.14%；负债率88.27%，出资收益8.75万元，财政费用7468.37万元，毛利率21.04%。

　　该股最近90天内无组织评级。依据近五年财报数据，证券之星估值剖析东西显现，光智科技（300489）行业界竞争力的护城河较差，盈余才能一般，营收成长性较差。可能有财政危险，存在隐忧的财政目标包含：货币资金/总资产率、有息资产负债率、应收账款/利润率、存货/营收率增幅、运营现金流/利润率。该股好公司目标0.5星，好价格目标1星，归纳目标0.5星。（目标仅供参考，目标规模：0 ~ 5星，最高5星）

　　光智科技（300489）主营业务：从事高性能铝合金资料、红外光学及激光器材研制、出产和出售。

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