等，Foundry形式厂商相较IDM仅具有IC制作和封测才能，剥离了规划事务。就效果而言，晶圆专业代工厂商下降了IC工业的进入门槛，激发了上游IC规划厂商的迸发，以及规划和使用的立异，继而加快了IC产品的开发使用周期，拓宽了下流IC产品使用。

　　对单晶裸片进行开端加工得到晶圆，接下来将光罩上的电路图刻蚀到晶圆上，首要工序皆由晶圆代工厂完结。首要包含分散、薄膜成长、光刻、刻蚀、离子注入、抛光等工序，对应设备首要有分散炉、氧化炉、CVD/PVD设备、清洗设备、光刻机、刻蚀体系、离子注入机、抛光机等。作为半导体出产流程的直接出产，晶圆加工过程很多，设备要求极高，尽管国内具有完好出产才能，受限于高端设备和技能封闭，高端产品仍未打破，其间光刻、离子注入和抛光（抛光垫）等工艺设备国内没有打破。

　　半导体职业的出产形式分为IDM和Fabless +Foundry，IDM集IC规划、制作与封装测验为一体,归于重财物形式，关于企业的资金要求极高，Fabless +Foundry形式将晶圆制作出产部分委任给Foundry可下降Fabless规划的准入门槛，下降资金投入，有助于企业技能快速打破。

　　晶圆出产本钱出资额中，晶圆设备一般占比总晶圆项目出资额8成左右，以国内最大的代工厂中芯世界为例，其12英寸芯片SN1项意图总出资额中出产设备置办及安装费占比80.9%。从台积电单片晶圆本钱来看，首要本钱是折旧费用，占比近5成，除此之外专利费用也是较大本钱占比。整体来看，晶圆出产中设备及技能专利等占有首要本钱。

　　依据摩尔定律，约18月数量将添加一倍，技能继续开展下集成电路线宽不断缩小，集成电路的设备出资呈指数级上升趋势。依据IBS核算，5nm产线的设备出资高达数百亿美元，是16/14nm产线nm的四倍左右。现在三星已正式宣告3nm工艺量产，台积电估计2022年下半年呈现量产，跟着技能继续接近硅基物理极限，未来技能方向或是“双层堆叠”等。

　　作为晶圆出产中最中心也是技能壁垒最厚的光刻机，7nm制程及以下仅EUV光刻机具有出产才能，技能被阿斯麦独占，全球仅有的出货量皆来自这家企业。数据显现，跟着先进制程需求继续添加，EUV全球销量继续添加，2021年销量达42台，每台均价达1.5亿欧元左右，首要原因跟着阿斯麦EUV光刻机继续迭代（最新量产型号为 TWINSCANNXE :3400D），单机产能继续提高低产品均价继续走高。

　　除开昂扬的设备本钱外，晶圆资料作为晶圆代工出产根本组成，晶圆代工技能迭代离不开晶圆制作资料的开展与更新。现在晶圆制作资料很多，包含硅片、光掩膜版、光刻胶及隶属产品、电子特种气体、湿法电子化学品、CMP抛光资料等。硅片作为晶圆根本载体商场份额占比最高，达37%。

　　晶圆代工作为半导体中游制作范畴，整体需求受半导体整体工业景气量影响较大，跟着全球和我国消费电子轿车电子商场规划稳步扩张，整体晶圆代工产能继续扩张。数据显现，2021年全球半导体商场规划达5559亿美元，同比2020年添加26.2%。我国集成电路销售额超万亿元，达10458.3亿元，同比2020年添加18.2%。晶圆代工短期动摇整体受电子信息工业需求相关性较高，2022年来看，PC、智能手机等电子工业需求增速放缓，估计整年工业小起伏添加。

　　跟着全球和PC需求回暖、轿车电子工业快速扩张，全球芯片需求继续扩张，尤其是2020-2021年新能源轿车快速开展布景下，轿车芯片需求迸发，求过于供布景下带动晶圆开工率和产能大起伏提高，数据显现，全球2021年晶圆代工销售额添加26%达1101亿美元。2022年来看，前期估计2022年将坚持20%以上起伏添加，7月首要下流企业AMD英伟达和苹果下调订单量，估计添加将下降，坚持在10%左右。

　　下流需求继续扩张布景下，全球晶圆产能稳步扩张，受工业周期动摇影响，2019-2020年年整体产能利用率呈现较大起伏下降，首要原因是2019年下流存储器和智能手机需求商场疲软等要素，叠加英特尔价格下降，整体商场景气量下降。2020年全球疫情一起产能呈现较大添加，部分企业罢工导致整体产能利用率下降，实践产值存在显着添加，2021年晶圆需求迸发，下流轿车和消费电子企业需求继续添加，产能和产能利用率到达近年来新高，产能添加8.5%至2.425亿片（全球折合8英寸晶圆），产能利用率达93.8%。2022年来看，产能有望超越2.6亿片，七月份各大下流企订单量砍单布景下，叠加通胀和供给链严峻等要素整体产能利用率将坚持90%左右。

　　就晶圆制程结构而言，现在老练制程（28nm及以上）占比约76%左右，2020年以来，跟着智能手机、TWS耳机等需求添加带动OLED面板、电源办理芯片、射频芯片和传感器等需求继续添加，老练制程产能呈现严峻缺少，从估计新建产能来看， 2022年各晶圆代工厂八成将扩产重心放置于12英寸（28nm及以上）晶圆产能，而首要扩产动能来自于台积电、联电、中芯世界（、华虹等。短期来看，先进制程受限于本钱和技能普及率较低，老练制程仍将坚持高景气量，占比将坚持在7成以上。

　　前期我国纯晶圆代工占比全球商场份额达10%以上，跟着国内技能阻滞叠加全球晶圆制程技能难度继续加深，2007-2014年我国纯晶圆代工商场份额继续下降，跟着国内里芯世界和联电企业技能相继打破28制程，整体商场份额趋向安稳，近年来下流需求推动国内纯晶圆代工产能稳步上升，但受限于顶级代工技能距离，一起中芯世界被美国列入实体名单，国内顶级晶圆代工距离中短期内添加有限。

　　就规划而言，现在国内整体纯晶圆代工规划表现为稳步添加趋势，2021年国内新能源轿车销量迸发叠加智能手机需求回暖，国内晶圆需求迸发式添加，产能继续偏紧，价格高涨下销售额添加40.9%，以国内纯晶圆加工占比8成核算，规划约在75亿美元左右。就趋势而言，受限于先进制程技能先进，顶级产品整体价格和赢利更高，但跟着传感器、电源办理芯片等老练制程整体需求在短期仍将坚持高位，国产企业仍存在较大扩张空间，长时刻来看，中美关系继续偏紧布景下，打破技能封闭一起提高全球晶圆代工竞赛力仍是国内工业晋级要害要素。

　　技能继续开展布景下，晶圆制程继续开展，截止2022年7月底三星已宣告量产3nm工艺，国内晶圆工业起步较晚，受限于设备及资料等相关要素影响叠加技能封闭，我国晶圆代工现在仍仅可量产14nm制程晶圆，相较世界先进水平相差较大。

　　台积电作为全球最大晶圆代工厂，占有全球8成以上先进制程商场份额，特征工艺因为平等节点开发时刻较早，技能抢先叠加工艺库全，合作开发周期短，工艺安稳性相对更高，2021年占有全球50%以上商场份额，三星尽管相同具有出产顶级制程的才能，且整体芯片产值超越台积电，但受限于技能老练度和良率等整体先进制程产值较少，占有全球第二商场份额。国内龙头中芯世界技能水平仅到达14nm制程，技能仍有较大追逐空间。

　　就赢利比照而言，台积电赢利远高于其他竞赛对手，2021年毛利率51.6%，净利率37.4%；相比之下，联电毛利率33.8%，净利率26.5%，中芯世界毛利率30.79%，净利率32.61%。

　　在顶级制程范畴，技能继续迭代后，逐渐形成台积电(Foundory形式)和三星（IDM形式）独占技能状况，依据2021年台积电数据显现，其5nm制程占比整体19%商场份额，5nm制程工艺现已逐渐从N5过渡到N4，而三星作为IDM形式的晶圆龙头产品一向遭到诟病，产品良品率等较台积电有所距离，2022年英特尔（IDM形式）多年来初次方案200亿美元制作两座先进制程，或将从“两家竞赛”转变为鼎足之势，从商场份额第三第四来看，2018年，格芯中止与台积电、三星在先进制程芯片的竞赛，专心相对不那么先进的制程芯片，同年联电也宣告不再出资12nm以下先进制程。国内而言，中美交易继续严峻下国产企业中芯世界虽有竞赛先进制程的需求，但受限于美国实体名单，无法获取EUV光刻机，先进制程无法打破，尽管现在凭仗老练制程需求继续扩张占比全球第五，但先进制程仍是我国芯片兴起的要害。

　　就我国晶圆代工首要运营现状而言，中芯世界作为国内龙头企业营收受半导体整体景气量影响较大，2019年营收呈现小起伏下降。2021年以来，半导体下流整体高景气量带动中芯世界和华虹营收和净赢利呈现双添加，净赢利别离达112.03亿元和15.47亿元，其间中芯世界毛利率30.79%，净利率32.61%。

　　现在我国大陆上集成电路晶圆代工企业中，中芯世界和华虹半导体产品最为现在中芯世界技能产品包含0.35微米到14纳米不同技能节点的晶圆代工产品，实践出产使用上受限于良品等多要素，14nm和28nm制程占比15.1%左右，一起尽管中芯世界具有14nm量产水平，但高端资料及设备严峻依靠进口，如光刻机等严峻依靠阿斯麦DUV,彻底国产化负重致远；华虹半导体整体开展较晚，现在产品中最先进制程55/65nm占比9.7%，距离较大。

　　就研制投入状况而言，尽管2021年整体营收和赢利水平继续向好，但令人不得不忧虑是其研制投入占比在2020-2021年继续下降的现状，数据显现，2020-2021年中芯世界研制投入呈现两连降，别离为46.72亿元和41.21亿元，占比总营收别离下降至17%和11.6%，一起中芯世界研制人员的数量近年来也呈继续下滑态势，曩昔三年占整体职工的比重别离为16.0％、13.5％和9.9％。2022年一季度来看，上海疫情布景下，中心世界研制投入占比再次向下降，仅为8.9%。

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　　龙头台积电的20纳米制程估计下月试产，成为全球首家导入20纳米的半导体厂，在全球

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　　，台积电正在加强打造本身供给链，这样能够比竞赛对手更快的推动更先进工艺的商用速度。

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