2021年1月，芯思维研究院（ChipInsights）发布2020年专属晶圆代工前十大排名榜！

　　2020年专属晶圆代工全体营收到达4625亿元人民币，较2019年添加了25.78%。2020年前十大专属晶圆代工全体营收较2019年添加了25.60%，全体市占率却削减了0.13个百分点。

　　2020年前十大专属晶圆代工公司与2019年比较没有改变，2020年联电（UMC）依托28纳米的杰出体现和产能挨近满载的运营功率逾越格芯（GlobalFoundries），再度回归第二的坐次。这是专属晶圆代工榜单最大的改变。

　　依据总部所在地区分，前十大专属晶圆代工公司中，我国台湾有五家（台积电TSMC、联电UMC、力积电Powerchip、国际先进VIS、稳懋WIN），全体市占率为76.54%，较2019年的73.79%添加2.75个百分点；美国一家（格芯GlobalFoundries），市占率为7.78%，较2019年10.13%削减2.35个百分点；以色列一家（高塔TOWER），市占率为1.71%，较2019年的2.15%削减0.44个百分点；韩国一家（东部高科DB HiTEK），市占率为1.32%，较2019年的1.21%添加0.11个百分点。我国大陆有两家（中芯国际、华虹集团），且占有了第四和第五的方位，但全体市占率有所下滑，2020年全体市占率为8.35%，较2019年8.51%削减0.16个百分点。

　　2020年前十大专属晶圆代工公司中，除格芯因为出售了新加坡的FAB3E而导致营收略有下滑外，其他九家公司都有所添加。增幅排名前三的都逾越30%，最大的是东部高科（DB HiTEK），年增幅达36.99%；其次是力积电，增幅达35.71%；增幅排名第三的是台积电，达31.40%。

　　2020年台积电的先进制程营收再新高，第四季度5纳米（20%）和7纳米（29%）算计营收占了一半（49%），28纳米及以下工艺的营收74%。全年28纳米及以下工艺营收占比72%。

　　2020年5月15日，台积电宣告，方案在美国亚利桑那州菲尼克斯市兴修先进的晶圆制作厂。该工厂将选用台积电的5纳米制程技能，规划的月产能为 20000 片晶圆。规划于2021年开工，2024年开端量产。据悉，2021年至2029年，台积电在该工厂的开销约120亿美元。

　　2020年第三季，台积电FAB18工厂5纳米正式量产，当季奉献营收约10亿美元。现在月产能约6万片，正在继续扩大中，预估2021年下半年每月产能可达10万片。

　　2020年11月，台积电南科3纳米新厂上梁典礼，估量2021年将会打开试产，2022 年下半年就预备量产。前规划基地面积约为525亩，光无尘室面积就逾越240亩，量产阶段产能预估将逾越每年60万片12英寸晶圆。3纳米将使芯片的晶体管密度提高70%，速度提高10~15%，效能提高25~30%。首波产能大部分都将留给大客户苹果，其他被高通、英特尔、赛灵思、英伟达Nvidia、超微半导体AMD 等厂商预定。

　　2021年，台积电的本钱开销将添加到220亿美元再立异高，首要用于5纳米、3纳米制程相关厂务与设备出资，还有一部分将投入先进封装技能及2纳米制程研制之中。

　　2020年2月，联电宣告增资联芯集成5亿美元，方案到2021年中，将联芯集成一期月产能提高至25000片规划。

　　2021年格芯纽约Malta的12英寸晶圆厂Fab 8将大幅添加东西设备的装置，有用提高产能，但没有制作新厂的方案。

　　格芯全球各大工厂的特征：德国Dresden厂首要以WiFi、移动解决方案、手机显现等产品为主；新加坡厂首要供给5G、RF等芯片；纽约Malta厂首要是FinFET制程技能为主，出产WiFi、SoC产品、AI、edge等产品。

　　中芯国际的28nm、14nm、12nm及N+1等技能均已进入规划量产，7nm技能的开发现已完结，2021年四月能够进入危险量产。5nm和3nm的最要害、也是最艰巨的8大项技能也现已有序打开，只待EUV光刻机的到来，就能够进入全面开发阶段。（摘自梁孟松的公开信）

　　2020年10月美国BIS依据美国出口操控法令EAR744.21(b)，向中芯国际的部分供货商宣告信函，关于向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料，会遭到美国出口操控规则的进一步约束，须事前请求出口许可证后，才干向中芯国际继续供货。2020年12月被列入我国涉军企业名单，但公司发布公告称对运营无影响。

　　中芯南边12英寸14纳米FinFET工艺出产线年中芯国际天津基地继续扩产，月产能安稳爬坡，现在现已逾80000片规划，较2019年60000片扩增了30%。

　　2020年7月16日，中芯国际成功在科创板挂牌上市，股票代码688981

　　2020年7月31日，中芯国际与北京经济技能开发区办理委员会缔结并签署《协作结构协议》。中芯国际与北京开发区管委会有意在我国一起建立合资企业，该合资企业将从事开展及运营聚集于出产28纳米及以上集成电路项目。该项目将分两期制作，项目首期方案终究到达每月约10万片的12英寸晶圆产能，首期方案出资76亿美元（约合531亿元人民币），注册本钱金拟为50亿美元，其间中芯国际出资拟占比51%。二期项目将依据客户及商场需求当令发动。

　　华虹集团坚持先进工艺和成熟工艺并重，构建集团中心竞争力。2020年推进了制作工业规划扩大和工艺技能水平提高等作业，28纳米低功耗和HKMG高性能渠道均完结量产；12英寸CIS图画传感器芯片工艺技能进入全球抢先阵营；12英寸蓝牙、NOR型闪存等特征工艺渠道商场占有率国内抢先；华虹七厂全球首条12英寸功率器材代工线英寸渠道在功率半导体、嵌入式存储等方面成为国内工艺技能最全面和最抢先的企业。

　　2020年1月1日，华虹无锡基地举办第一批功率器材晶圆投片典礼，并和无锡新洁能签约。华虹无锡安身IC+Power战略，Logic、eFlash、BCD、SOI RF和Power等工艺渠道接连推出，可满意国内绝大多数规划公司的需求。2020年嵌入式闪存、逻辑射频与低压功率器材三大渠道继续量产出货，第四季度高压功率器材IGBT和超结产品接连交给验证。并获得国内NOR Flash公司兆易立异的订单。现在月产能可达2万片，2021年将继续扩大产能。

　　在“十三五”期间，华虹集团接连制作了华虹六厂和华虹七厂，完结了以8英寸为主转型为12英寸为主的跨过。2020年，12英寸产能现已逾越50%，营收占比首度逾越8英寸事务。

　　2020年12月9日，力积电（POWERCHIP）登录兴柜（6770），当日市值冲高至1724亿元新台币。力积电在台湾共有月产能算计10万片的3座12英寸厂，以及月产能算计14万片的2座8英寸厂。

　　2020年11月，联发科为斥资新台币16.2亿元购买泛林（Lam Research）、佳能（Canon）、东电（TEL）的半导体制作设备租借给力积电，以确保产能供给。据悉力积电将会为联发科供给月产2万片的产能，足以确保联发科在中低端芯片上向国产手机的供货量。

　　在扩产方面，2020年力积电加快扩大8英寸厂产能，估量2021年末添加月产能2万片；12英寸产能方面，铜锣新厂2021年第第2季开工制作。

　　2020年1月1日国际先进（VIS）收买的格芯坐落新加坡的Fab 3E厂正式投入运转，国际先进总产能将添加15-20%。国际先进将顺势跨入MEMS代工事务，并继续出资布局氮化镓等新材料范畴。

　　2020年东部高科（DB HiTek）旗下的两座8英寸晶圆月产能算计现已高达13万片，较2018年月产能12万片添加了8%。

　　公司战略重点放在模仿、电源（BCDMOS）、CMOS图画传感器（CIS）和混合信号等范畴的高附加值特种工艺上，最近专心于开发MEMS、功率器材和RF HRS / SOI CMOS。公司的高压工艺获得许多我国中小客户订单。

　　2020年7月30日，稳懋（WIN）与国立台湾大学光电工程学研究所暨光电立异研究中心签定产学协作方案，一起布局下代代化合物半导体。预期能将研制效果使用于5G等下代代的基站通讯技能，以及资料中心高速驱动电路、轿车车用雷达（LiDar）的长距离感测与传输、5G以及生医印象等，并以满意下代代集成化高频宽光通讯模块使用为方针。

　　二、二线日，X-FAB宣告，因为遭到网络进犯，在业界抢先安全专家的主张下，公司一切IT体系均已当即中止，一起六个出产基地的出产都已中止。不过在内部和外部安全专家团队协作下，很快康复一切体系，但导致公司第三季营收下滑至1亿美元以下，较2019年同期下滑26%，较2020年第二季下滑19%。

　　2020年11月N1工厂12英寸晶圆月产能打破30000片规划，工艺技能不断精进。在产能方面,晶合集成将活跃扩产。现在N2工厂现已进入预备期,洁净室正在赶紧制作,设备收购同步进行,估量2021年开端奉献产能。估量N1+N2两个工厂满产时，月产能将达10万。

　　2020年6月30日，坐落上海临港新片区的积塔半导体8英寸特征工艺出产线日开端设备搬入，现在积塔半导体选用很多国产设备，包含北方华创、上海微电子、莱普科技、中科飞测等。2020年3月30日，出产线正式投片。

　　积塔半导体专心于模仿电路、功率器材所需的特征出产工艺研制与制作，所出产的芯片广泛服务于轿车电子、工业操控、电源办理、智能终端，甚至轨道交通、智能电网等高端使用商场，将明显提高我国功率器材（IGBT）、电源办理、传感器等芯片的中心竞争力和规划化出产能力。

　　粤芯二期项目于2020年2月宣告发动扩产，总出资65亿，现在处于设备调试阶段，争夺2021年上半年完结投产，力求到2021年末完结月产4万片方针。

　　2020年1月中芯集成电路制作（绍兴）有限公司8英寸项目正式量产，产能爬坡敏捷，截止现在现已完结近5万片的装机产能，还有2万片的设备正在装置调试。

　　中芯绍兴布局三大工艺渠道：一是MEMS渠道，包含MEMS麦克风、压力传感器、超声波传感器、振荡器、加快度计、陀螺仪；二是MOSFET工艺渠道，包含沟槽式MOSFET、分栅式MOSFET以及超结MOSFET；三是安身场截止型（Field Stop）IGBT结构。

　　2020年3月16日，无锡海辰8英寸项目成功投片；2020年12月12日，海辰半导体项目正式投产。2021年产能将逐渐开出。

　　海辰半导体8英寸晶圆模仿出产线英寸晶圆，首要出产面板驱动IC（DDI）、电源办理IC（PMIC）、CMOS印象感测器（CIS）。

　　2020年3月31日，SK海力士斥资4.35亿美元，买下美格纳（MagnaChip Semiconductor）的晶圆代工部分，获得坐落8英寸晶圆代工厂的产线月改名为Key Foundry，9月1日正式运营，延请美格纳晶圆代工部分前主管李泰钟（Lee Tae-jong）担任执行长。李泰钟一手打造美格纳的晶圆代工事务，制作电源办理IC（Power management）和CMOS印象传感器代工出产线，是该公司的中心事务。

　　李泰钟（Lee Tae-jong）博士曾在三星半导体和特许半导体公司担任产品开发，并曾担任美格纳（MagnaChip Semiconductor的CTO和代工部分担任人长达12年。

　　2020年2月20日，三星宣告其首条依据极紫外光刻（EUV）技能的半导体出产线现已开端大规划量产。一季度V1产线nm的移动芯片。依据三星的规划，到2020年末，V1出产线nm及以下工艺节点的总产能将比2019年添加两倍。

　　虽然遭到新冠肺炎疫情的影响，武汉新芯从2020年从3月28日开端，产能利用率到达100%，并从4月6日开端，接连创出日运载率指数前史新高。现在公司月产能迫临4万大关。

　　2020年上半年全球半导体工业受新冠疫情导致的恐慌性备料，以及远距离工作与教育的新形式，下半年则因华为禁令的提早拉货，与5G智能手机浸透率提高及相关基础制作需求微弱，年添加率25.6%。

　　2020年因为8英寸产能严峻吃紧，部分8英寸产品被逼转投12英寸，令比较吃紧的12英寸产能更为严重；2021年，因为英特尔的先进制程外包加快，索尼、豪威、三星高像素CIS也将大举外包，恐怕将进一步加重12英寸产能的严重。

　　2021年因为我国大陆多家新建8英寸代工厂将继续放量，再加上大陆12英寸继续扩产，或许大陆代工公司将迎来再一个熟年。

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