猛进新征途 建功新时代丨协同立异成果光芯片“隐形冠军”

  一张硅片，经过20多道出产工序，最终变成光芯片，最小的光芯片直径仅有几百微米……2月19日上午，“猛进新征途建功新时代”采访团的记者们在河南仕佳光子科技股份有限公司看到，这儿具有从规划到制作、从测验到封装的全流程工艺，根本形成了光芯片完好产业链。

  据该公司研发司理王亮亮介绍，仕佳光子成功研发的20余种标准PLC分路器芯片已完成国产化，现在已成为全世界干流的光分路器芯片供货商；成功研发的十余种标准AWG芯片已掩盖骨干网/城域网、数据中心、5G前传三大使用场景……一个光芯片范畴“隐形冠军”的概括，明晰地展示在记者眼前。

  “一家企业想在商场之间的竞赛中锋芒毕露，有必要真实有自己的核心技能。”仕佳光子董事长葛海泉早早就将目光投向了中科院，并屡次北上求贤、展开协作。从一篇研讨论文中发现一种芯片制备技能的商场价值潜力后，他很快与论文作者、中科院半导体研讨所研讨员吴远大取得联系，期望推动PLC型光分路器芯片制备技能完成产业化。

  其时，PLC型光分路器芯片的出产被日、韩等国的企业独占，产品价格居高不下。2010年，中科院半导体研讨所与仕佳光子在鹤壁经开区一起启动了PLC型光分路器芯片项目建造。仅用两年时刻，该项目就正式量产，一举打破世界独占、填补了国内商场空白。

  “到现在，鹤壁市政府现已与中科院半导体研讨所等22个科研院所及高校签署协作协议，鹤壁市相关企业与北京航空航天大学等100多个高校和科研院所建立了协作伙伴关系。”鹤壁市科技局副局长周艳钦和记者说，经过协同立异，鹤壁市有一大批科技型企业站在了立异链顶端。