强茂电子获得无引脚半导体铜跳线封装结构专利确认确保产品焊接制程和作用的安稳

  金融界2024年10月9日音讯，国家知识产权局信息数据显现，强茂电子（无锡）有限公司获得一项名为“一种无引脚半导体铜跳线封装结构”的专利，授权公告号CN 221812090 U，请求日期为2024年4月。

  专利摘要显现，本实用新型公开了一种无引脚半导体铜跳线封装结构，包含导热金属板，导热金属板的中心区域设置有用于焊接芯片的芯片焊接区域，导热金属板的周侧设置有用于衔接芯片的长衔接筋；所述芯片焊接区域的左右两边别离设置有四个用于衔接外部电路的左边金属接触点和右侧金属接触点，右侧金属接触点与芯片焊接区域衔接，左边金属接触点与长衔接筋衔接所述芯片的反面焊接在芯片焊接区域上，芯片的正面经过衔接金属片和金属焊线与左边金属焊接点衔接；所述芯片的上方灌封有塑封资料。本实用新型供给的一种无引脚半导体铜跳线封装结构，旁边面裸铜接触点可完成100%爬锡，确认确保产品在焊接至PCB时焊接制程和焊接作用的安稳性，提高产品焊接结实度，简化焊接质量检测验证的办法。