光模块是光通讯中的重要组成器材之一
商场调研组织DellOro Group近期指出,我国的光模块供货商商场在全球的商场占比将超越50%,有望主导2020年全球商场。一起,2020年将初次呈现5家我国厂商一起进入全球前十,分别是中际旭创、海信宽带、光迅基础设施与数据中心的加速建造对光模块工业的需求添加,国内光模块工业将完结从低速向高速工业晋级的进程,有望完成量价齐升带来职业高景气连续。
根据LightCounting数据闪现,2016-2021年全球光模块商场规模逐年上涨,同比增速均匀保持在9%。跟着全球数据量的添加,光模块向着超高数据,全球光模块商场规模不断增大,估计到2024年全球光模块商场规模将超越150亿美元、超高速和超大容量开展。
比较于4G年代,5G无线光模块将在整个光模块商场中占有更重要的位置,5G将成为光模块职业开展的下一个风口。5G无线通讯所具有的高带宽、低时延、大衔接的特色对光模块的功用和功用提出了更高的要求,将推进光模块、光电芯片技能的前进。
光模块是光通讯的中心器材。在光纤通讯中,光模块的效果很重要,它首要完结光电转化和电光转化,把发送过来的电信号转化成光信号;经过光纤再把光信号转化成电信号进行传输。其首要由光电子器材、功用电路和光接口等组成,光电子器材包含光发射器材和光接纳器材两部分。
光模块使用半导体资料(例如InP系和GaAs系等)内部能级跃迁进程随同的光子的发生和吸收,从而完成光电信号的彼此转化的电子元器材。光芯片速率越高,光纤通讯体系的传输功率越高,但研制、量产的难度也越高。高速光芯片进步传输速率并保证信号质量,操控激光器敞开与封闭频率的难度提高。
光模块可分为光收发模块(10G/25G/100G/400G)、光放大器模块(EDFA、Raman)、动态可调模块(WSS、MCS、OXC)、功用监控模块(OPM、OTDR)。根据摩尔定律,光模块的小型化、低本钱以及高速率是产品迭代的首要方向。模块的使能技能可分为封装技能和光/电器材技能。光模块所需的封装技能大部分可学习现有的老练技能。
光模块在5G新架构中的位置和需求提高巨大。面向5G承载,25/50/100Gb/s新式高速光模块将逐渐在前传、中传和回传接入层引进,N×100/200/400Gb/s高速光模将在回传会聚和中心层引进。光模块需求的两大来历是数通商场和电信商场。我国电信商场在全球仅次于美国,数通商场也在高速成长中。光通讯工业链从芯片-组件-模组-体系中,越往下流竞争力越强,芯片范畴是当时瓶颈。
光收组件如TOSA和ROSA的价值占比最高,约占73%的价值量,而在光收发组件中–完成电光转化的激光器(DFB)和光电转化的探测器(APD)等芯片器材占有近80%的价值量–各类元器材本钱及封装本钱等占有20%价值量。光模块工业链首要为光芯片-光器材-光模块-光设备。其间光模块环节坐落工业链偏后端,首要起到规划、集成、封装、测验的效果。
光模块的上游是光芯片与光器材,下流是通讯设备商,终究产品使用到数据中心与电信商场。以华为、中兴通讯和烽烟通讯为代表的下流光网络设备商的比例占有全球商场的半壁河山。全球光模块厂商集中度提高,国内光模块比例逐渐加大。中低端产品基本完结国产代替,高端产品初具雏形。5G光模块商场格式逐渐清楚,前传以国内厂商为主。
400G光模块首要有CFP8、COBO、OSFP以及QSFP-DD四种封装方式。CFP8最早推出,内置16颗激光器,本钱较高,体积较大,并且能耗较大,发热严峻,是为了初期满意400G需求推出。
而OSFP和QSFP-DD封装体积较小,能够布置的密度较大,并且功耗小,支撑热插拔,明显优于CFP8,并且QSFP-DD支撑向下兼容。COBO方式的光模块焊接在电路板上,不支撑热插拔,呈现问题时检修难度较大。因而400G年代的主流光封装的光模块模块将是OSFP以及QSFP-DD。
在5G建造国内光芯片企业没有大幅打破技能壁垒的情况下,相关光芯片需求远大于供应,芯片能够享用溢价,光模块价格比较4G也会有大幅的提高。
2019年起至今,基站基建板块商场现已超预期闪现。5G时期流量基建拉动效应更大。到了5G年代,光模块的需求量将超越4G年代,5G的需求将为无线光模块商场注入新的动力并进一步增大该细分商场的空间。获益数据中心本钱开支的添加和5G大规模的本钱开支添加,未来三年光模块的商场需求将被拉动。
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