过去一年，半导体行业经历了一场漫长的寒冬，高库存积压如山，市场需求如坠冰谷，投资锐减，产能纷纷下降。整个行业仿佛在黑暗中艰难摸索，每一步都充满了未知与挑战。 然而，寒冬总会过去，如今人们都在热切

  本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自Yole 预计到2029年，GPU细分市场的规模将比CPU细分市场的规模大两倍。 据Yole数据，2023 年处理器市场创造了 2200 亿美元的收入，预计到 2029 年将达到 4800 亿美元，年复合增长率达 14%，实现显著增长

  公司400G光模块产品已在国内外市场获得批量应用，800G光模块产品已在领先交换机设备厂商通过测试，将依据市场情况导入量产。

  全球芯片行业如今正遭受中国芯片的强烈冲击，主要是中国芯片的技术确实在加速发展，而日前就有一家中国芯片企业表示取得了重大突破，在芯片制造技术方面达到世界主流水平，这将进一步改变全世界芯片市场的格局。

  ?最近，国际半导体设备与材料协会（SEMI）表示，中国大陆今年上半年在芯片制造设备上的支出超过中国台湾地区、韩国和美国的总和。 SEMI的多个方面数据显示，中国大陆是世界上最大的半导体设备市场，今年前6个月，中国在芯片制造工具上的支出达到创纪录的250亿美元

  ?在数字化浪潮的推动下，服务器市场持续发展，各大厂商纷纷加大投入，力求在竞争中占据一席之地。CPU 作为服务器的核心部件，其性能和功耗直接影响服务器的整体表现，也因此成为市场关注的焦点。 从全球

  快科技9月9日消息，根据TrendForce集邦咨询的最新报告，2024年第二季度NAND Flash市场出货量环比增长14.2%。 尽管出货量较上一季度轻微下降1%，但平均销售单价上涨15%，总营收达到167.96亿美元，环比增长14.2%

  iPhone16即将在3天后发布，外媒基本确定今年的iPhone16将全系采用A18处理器，与此前的基本款采用上一代处理器有很大的差异，这对于苹果用户来说无疑是一大利好，也将有利于推动iPhone16的销售

  DellOro Group最新发布了一份深度报告，指出光传输设备（尤其是DWDM技术）领域在2024年第二季度遭遇了前所未有的挑战：其市场规模同比显著缩减了19%。

  多家海外芯片设备企业公布的业绩都显示有近半数收入靠中国市场，这在某种程度上预示着中国以外的芯片企业都在缩减投资，显示出全球芯片行业其实共生的，美国芯片正深受影响，这种影响是如何发生的呢？ 在此之前，

  近日，VIAVI推出了NITRO?光纤传感，这是一种集成的实时资产监控和分析解决方案，适用于关键基础设施，包括石油、天然气和水管道、电力传输、边界/周边安全和数据中心互连。

  ?据CounterpointResearch统计，2024年第一季度，全球前5大半导体设备制造商的营收同比下降了9%，根本原因是客户对最先进制程工艺产线的投资减少或延迟了。不过，庆幸的是，由于全球

  2024年第一季度，光通信市场延续了过往几个季度不同细分业务市场“冰火两重天”的局面：电信部门销售遇冷，而超大规模设备的需求却如火如荼。

  海关的多个方面数据显示，今年前5个月中国的芯片进口金额同比增长13.1%，而芯片出口金额同比增长21.2%，中国芯片进口增速比出口增速低了四成，意味着中国芯片不仅在国内市场替代美国芯片，还开始走向海外市场抢占美国芯片的市场

  近年来，随着制备工艺进步，光子晶体光纤各种指标实现大幅度的提高，应用领域也随之扩展，涉及到新型显示、光纤传感器、光子晶体天线、光运算、光倍频、光开关、通信、医学、军事等多个领域。 光子晶体光纤（PCF）又称微结构光纤、多孔光纤、空气孔辅助型光纤，由晶格常数为波长数量级的二维光子晶体构成

  ?随着人工智能（AI）相关半导体对高带宽存储（HBM）需求的推动，NAND闪存市场也感受到了这一趋势的影响。 目前，NAND闪存市场的竞争正在加剧，存储巨头三星和SK海力士正加紧努力，以提升NAND产品的性能和容量

  根据最新市场报告，到2024年，数据通信行业在人工智能光模块市场上预计将实现惊人的45%同比增长。

  根据市场调查与研究机构DellOro Group的最新报告，光传输设备（DWDM）市场在2024年第一季度遭遇了13%的同比下滑，且预计这一趋势将贯穿2024年全年。

  FOWLP更具发展前途，可以大范围的应用在消费电子、服务器、数据中心、超级计算机、高端人工智能设备等领域。 扇出型晶圆级封装，英文简称FOWLP，对整个晶圆进行封装，再切割为单个芯片，其引脚从芯片底部引出，呈扇形引出到芯片外部，是一种重要的芯片封装技术

  中芯国际公布的业绩显示它已有超过八成的收入来自国内市场，显示出中国芯片发展迅速，庞大的国内市场撑起了这家全球第五大芯片代工厂，对大陆市场左右摇摆的台积电试图赴美设厂确保长远发展，却宣布美国工厂将延期2年以上量产

  苹果发布了新一代M系芯片，命名没有按顺序用M3而是用M4，而它也用性能证明了M4的性能大幅跃升，对得起它的名字，并且由此成为全世界最强的PC处理器，当然更碾压一众安卓芯片。 苹果在

  LightCounting分析称，全球光模块市场各细致划分领域的复苏程度极不均衡：FTTx和无线年经历了最大的销售下滑，预计要到2025年才能迎来复苏。