原文标题：2021年我国晶圆再生现状及格式剖析，制程晋级推进晶圆挡片、控片需求量添加「图」

　　晶圆再生便是将晶圆控挡片收回加工使其到达再次运用的规范的工业，本质上是对抛弃晶圆再利用的一项服务，全体壁垒略低。

　　因为全新的控、挡片价格过高，晶圆厂会将运用过的控片及挡片进行收回加工再次运用，然后下降晶圆运用本钱，催生出晶圆再生工业，

　　晶圆再生工艺流程首要包含控挡片进行去膜、粗抛、精抛、清洗、检测等工序处理，使其外表平坦化、无残留颗粒。其间，精抛是最要害的一道流程，首要经过CMP工艺完结，因而CMP工艺是晶圆再生工艺流程的中心，一起CMP设备也是晶圆再生工艺产线中资金投入最大的工艺制程设备。

　　跟着晶圆厂制程的推进，依据精度要求及良率的考虑，需求在生产进程中添加监控频率，控挡片用量大幅进步，晶圆再生需求日益添加。65nm制程每投10片正片，需求加6片挡控片，而28nm及以下制程，每10片正片需求加15-20片挡控片。

　　集成电路技能阅历了特征尺度不断减小、新材料的导入、晶体管结构的改善、晶圆向大尺度转进、制作设备向自动化和高产出率转化，三维（3D）堆叠封装出现，芯片规划向体系规划过渡等技能更迭进程。技能创新推进集成电路工业不断验证摩尔定律，而跟着全体集成电路制程的继续进步，空挡片需求量进步，是晶圆再生工业开展的要害要素。

　　就全球晶圆再生商场规划而言，晶圆再生商场规划受全体晶圆需求影响较大，2015年来获益全体硅片需求继续上升规划继续进步，一度在2018年逾越6亿美元，2020年受疫情影响全球硅晶圆收回商场规划在5.3亿美元，2026年估计规划到达8.4亿美元，CAGR达7.6%。需求来看，依据SEMI估计，2021年全球再生晶圆商场需求有望超越200万片/月。

　　当时晶圆再生商场首要被日台企业独占，国产代替空间宽广。依据RTS公司公告，在12英寸晶圆再生商场中除3家日本企业和3家台湾企业以外公司的商场份额仅占约15%。因为晶圆再生服务的特殊性，运用海外供货商将带来昂扬运送本钱，因而下流晶圆厂客户将优先选择本地服务提供商。

　　再生晶圆价格有望随晶圆价格上涨而进步。到2020年数据，12英寸硅晶圆价格在100-120美元/片，再生晶圆价格为30-40美元/片。硅晶圆价格的上涨也会推进晶圆厂商对再生晶圆的需求，然后使得其价格有望进一步上涨。

　　晶圆再生服务归于地域性很强的专业服务，为下降不必要的损耗及削减运送时刻，晶圆厂一般优先选择本地服务商，因为全球硅片产能集中于日本信越、SUMCO及我国台湾举世晶圆等厂商，所以全球再生晶圆商场也首要为日本及我国台湾厂商独占。依据数据，2019年全球12寸再生晶圆商场中，按产能核算，日本RS Technologics、Hamada Heavy、Mimasu公司市占率算计达60%，我国台湾的中砂、辛耘、升阳三家市占率算计约30%左右。

　　当时国内仅少数公司进入再生晶圆商场，而且再生晶圆产线均处于建造期或爬坡期，除华海清科有少数产能外，至纯科技12寸晶圆再生一期项目已于2021年7月正式量产，正处于产能爬坡期，估计在2023年到达方案产值7万片/月，二期项目规划产能14万片/月，正在出资建造中；协鑫集成将在合肥出资8寸和12寸晶圆再生项目，达产后将构成8寸晶圆再生5万片/月和12寸晶圆再生25万片/月的产能（依据其公告显现，大尺度再生晶圆征集资金调整到光伏电池和组件项目）。

　　至纯科技现在全体规划高于华海清科，依据最近公告显现，至纯科技晶圆再生事务因受疫情影响验证周期延伸3个月，当时正在给客户流片验证阶段，估计本年会有部分收入奉献，华海清科2022年2月公告显现，已完结了多项再生晶圆要害技能研制，完成了12英寸再生晶圆产品累计出货量已打破10万片，客户已预订华海清科2022年晶圆再生产能超50万片。依据客户需求，其生产能力最大可扩大至20万片/月。

　　2021年晶圆需求迸发，下流轿车和消费电子企业需求继续添加，产能和产能利用率到达近年来新高，产能添加8.5%至2.425亿片（全球折合8英寸晶圆），产能利用率达93.8%。2022年来看，产能有望超越2.6亿片，七月份各大下流企订单量砍单布景下，叠加通胀和供应链严重等要素全体产能利用率将保持90%左右。全体晶圆产能直接影响晶圆再生量，且晶圆需求决议了晶圆再生的需求量，跟着全球半导体工业需求继续向好布景下，再生晶圆存在较大开展空间。

　　现在国内晶圆再生仍处于前期开展阶段，全体入局企业较少，工业壁垒相对全体半导体范畴壁垒较低，工业远景受晶圆全体产能和需求影响较大，从现在国内全体已量产产能来看，全体远景较为可观，但全体需求仍较低，且现在国内企业实际本钱受限于技能问题并未并无非常显着距离，未来若现在待建造产能悉数竣工，企业赢利或将非常有限。

　　原文标题：2021年我国晶圆再生现状及格式剖析，制程晋级推进晶圆挡片、控片需求量添加「图」

　　华经工业研讨院对晶圆再生职业开展现状、职业上下流工业链、竞赛格式及重点企业等进行了深化剖析，最大极限地下降企业出资危险与运营本钱，进步企业竞赛力；并运用多种数据剖析技能，对职业开展趋势进行猜测，以便企业能及时抢占商场先机；更多具体内容，请重视华经工业研讨院出书的《2023-2028年我国晶圆再生职业商场全景评价及出资远景展望陈述》。