IT之家7 月 30 日音讯,世界半导体产业协会最新陈述显现,2023 年第二季度全球硅晶圆出货量环比添加 2.0%,到达 33.31 亿平方英寸,较去年同期的 37.04 亿平方英寸下降 10.1%。
半导体职业持续应对各个细分商场的库存过剩问题,因而,Q2 硅晶圆出货量落后于 2022 年的峰值。第二季度晶圆出货量环比坚持稳定,其间 300mm 晶圆在一切晶圆尺度中均出现季度添加。
IT之家注:世界半导体产业协会(SEMI)包括 2500 多家会员企业和全球 130 万专业人士,掩盖设备、资料、规划、封装测验、制作、软件和服务微电子集成电路产业链各范畴。
跟着越来越多的供货商供给代工服务,全球产能添加,SEMI 估计 2023 时代工厂将以 434 亿美元(约 2981.58 亿元人民币)的出资引领半导体扩张,同比下降 12.1%,2024 年将同比添加 12.4% 至 488 亿美元(约 3352.56 亿元人民币)。
SEMI 估计 2023 年,Memory 存储类芯片将在全球开销中排名第二,虽然同比下降 44.4% 至 171 亿美元(约 1174.77 亿元人民币),但该范畴 2024 年出资将增至 282 亿美元(约 1937.34 亿元人民币)。
此外,与其他细分商场不同,SEMI 猜测汽车商场 2023 年开销将添加 1.3%,到达 97 亿美元(约 666.39 亿元人民币),而下一年该板块的出资将坚持平稳。
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