公告显现，项目总出资42亿元，其间注册资本金30亿元，用于建造一条集研制和月产1万片12寸集成电路特征工艺晶圆小规划工程化、国产验证及出产验证的中试实验线。

　　据公告，公司以人民币22.1亿元认购新增注册资本22.1亿元，累计总出资22.5亿元，占增资后注册资本的75%。芯瑞基金以人民币7.5亿元认购新增注册资本7.5亿元，累计总出资7.5亿元，占增资后注册资本的25%。

　　公告称，项目方案于2023年完结中试线英寸功率半导体器材晶圆制程的技能储备、接受8英寸至12英寸的技能搬运和小规划试产。

　　公司表明，本次出资协议的签定，有利于公司的久远开展，契合公司全体战略规划。有助于公司扩展市场规划，提高市场竞争力。

　　同日，公司公告，中芯前锋与绍兴滨海新区管委会签定《落户协议》，中芯前锋有意在滨海新区追求更大开展，方案在三期12英寸中试项目的基础上，施行量产项目，估计在未来两到三年内算计构成出资222亿元、10万片/月产能规划的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制作项目。

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