当时，全球芯片业未处理“缺芯”问题都开端兴修新出产线来前进芯片产值。据媒体（7月28日）最新报导，国际半导体产业协会（SEMI）发布的数据指出，本年第二季度，全国际晶圆出产面积到达3534百万平方英寸，坚持增加6%，与去年同期出货面积3152百万平方英寸比较上涨12%，改写前史最高水平。

　　作为全球芯片巨子的台积电日前也曾就全球晶圆产值宣布观点，估计本年除掉存储半导体外的半导体产值能增加17%，晶圆出货产值也能上升20%，该司也将持续扩展晶圆产值。要知道，该司现已承认在美国、日本、德国和我国南京等地兴修晶圆厂，如此一来，该司在芯片赛道的优势将进一步扩展。

　　值得一提的是，业界权威组织IC Insights发布的装置晶圆产能多个方面数据显现，到2020年12月，我国的晶圆产能占全球总产能的15.3%，排在全球第4位，与第3位的日本（15.8%）相差无几，该组织猜测我国的晶圆产能将会在2021年超车日本。别的，我国将会是仅有一个能在2020年至2025年期间完结晶圆产能比例上升的国家。

　　我国作为这样的范畴的后起之秀，前进速度惊人。美国半导体商场研讨组织研讨指出，近年来，跟着我国关于芯片业的全力支持，中企兴修晶圆厂的脚步加速，自2014年起，中企与新晶圆厂有关的项目就有超110个，总投资额高达1960亿美元（折合人民币约1.27万亿元）。至此，现已有40座新晶圆厂建造完结并投入出产。

　　与我国状况不同，北美区域的晶圆产值恐呈下降趋势。IC Insights的陈述数据显现，当时，北美区域的晶圆产值排在我国之后，坐落第5位。因为该区域短少本土化的大型晶圆厂，大部分晶圆出产都依靠台积电等晶圆代工厂，因而该区域2020年至2025年期间晶圆出货比例有萎缩的痕迹。

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