金融界 2024 年 7 月 16 日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，颀中科技（姑苏）有限公司,合肥颀中科技股份有限公司获得一项名为“晶圆外表介电层的制备办法、晶圆结构及凸块的成型办法“，授权公告号 CN113471061B，请求日期为 2021 年 6 月。

　　专利摘要显现，本发明公开了一种晶圆外表介电层的制备办法、晶圆结构及凸块的成型办法，所述制备办法有如下过程：供给晶圆；在晶圆的上标明发生对位符号，其间，对位符号为厚度不低于 0.3μm 的金属块；在构成对位符号后的晶圆的上标明发生一介电层。与现存技能比较，本请求优化了晶圆介电层的制备工艺，在晶圆外表成型出介电层之前，预先在晶圆外表制备出对位符号。因为对位符号的厚度达 0.3μm 以上，具有比较好的杰出可见性，其在晶圆的后续工艺中可以很好的被辨认并被用于定位，有利于后续工艺的打开；有很大成效避免了在介电层制备阶段，因对位符号不行见而需返工的问题，保证了制程工艺的连续性，进步了出产功率，也节省了返工的人力物力本钱。