众所周知，制作芯片的原材料是晶圆，也便是砂子变成硅，再加工成硅片后的产品。

  而跟着芯片工艺的不断的进步，晶圆的尺度与工艺是反比，也便是工艺越先进，晶圆的尺度越大，由于越大的晶圆，制作成芯片时，利用率越高，本钱越下降。

  比方1980 时代以 4 英寸硅片为干流，1990 时代是 6 英寸占干流，2000 时代 8 英寸占干流，到2019年，12寸晶圆出货量占到了67%了。

  而按现在的芯片工艺来区分，8寸的晶圆，大多数都用在28nm或更老练的工艺，而12寸晶圆则大多数都用在28nm以下的先进制程。

  本年由于AloT，以及功率器材、电源办理 IC、印象传感器、指纹识别芯片和显现驱动 IC 等的迸发，而这些芯片均选用8寸晶圆来制作的，所以本年8寸的晶圆特别严重。

  所以也有就有了各种缺货，比方前段时间轿车芯片的缺货等等，是由于8寸晶圆严重形成的。

  受此影响，近来有音讯传出，在芯片代工厂商那，8寸产能开端按片来拍卖了，而夸大的是每片晶圆价格最多涨300美元。而本来正常价格是300美元到600多美元，也就等于最高涨了50%。

  偏偏这么大的涨幅，还有厂商不断下单，由于下流这种老练制程的芯片需求太大了，现在满是缺口，只需有货，就能挣钱。

  而现在国产芯片代工厂商，大多数都是会集在老练工艺出货，比方中芯14/28nm芯片出货量仅占15%，85%以上靠老练工艺，还有华虹还只能出产28nm的芯片。

  别的还有中国台湾的很多芯片代工，除了台积电外，很多的也是靠老练工艺来挣钱，所以这次不被我们看好的老练工艺，反而成为了香饽饽，求过于供了，这估量是很多人都没想到的工作吧。

  不过，不论厂商怎样涨，芯片怎样涨，终究买单的仍是顾客，这部分本钱终究是要转嫁到消费的人身上的，顾客才是终究的韭菜。