晶圆级封装是一种在仍然是晶圆的一部分时封装集成电路的技能，现在首要运用在在电子科技类产品范畴。近年来，集成电路商场一向呈递加趋势，然后也拉动了晶圆级封装商场增加。2020年，我国集成电路商场规模为8848亿元，同比增加17%。跟着集成电路商场逐渐开展，晶圆级封装职业也将被推到新的制高点。

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