金融界2024年8月14日——随着全球科学技术行业对更高性能和更高效制作的完整过程的需求持续增长，至微半导体（上海）有限公司和上海至纯洁净系统科技股份有限公司共同宣布，他们已成功申请了一项专利，该专利将明显提高晶圆清洗过程的效率与效果。这项名为“一种分开取放晶圆的片叉单元结构、晶圆传输机构和方法”的创新技术，旨在解决半导体制作的完整过程中晶圆清洗环节的挑战，尤其是如何在清洗前后有效分离晶圆，避免交叉污染问题。

  专利的创新之处在于其设计了一种独特的片叉单元结构，该结构由固定框架、晶圆托齿机构和片叉组成。片叉上设有两个不同水平高度的晶圆承托柱，分别用于承载清洗前和清洗后的晶圆。通过晶圆托齿机构的精准操作，清洗前的晶圆放置于低高度承托柱，而清洗后的晶圆则置于高高度承托柱，实现了晶圆的高效、安全取放。这一设计不仅减少了人为操作带来的风险，还大幅度的降低了晶圆在清洗过程中可能遭受的损害，确保了晶圆的清洁度和完整性。

  此专利的应用有望在半导体行业中引发革命性变革。晶圆清洗是芯片制造流程中至关重要的一环，直接影响着芯片的质量和生产效率。至纯科技的这项专利技术，通过优化晶圆清洗过程，不仅提高了生产效率，还能明显提升芯片的良品率，这对于追求极致性能和可靠性的现代电子设备而言，意义重大。此外，该技术还有助于减少水资源和化学物质的消耗，实现绿色制造，符合当前环保趋势。

  在当前全球半导体供应链紧张、市场之间的竞争激烈的背景下，至纯科技的这一创新成果不仅为公司自身带来了竞争优势，也为整个半导体产业提供了宝贵的技术上的支持。随着全球对高性能、高质量芯片需求的一直增长，至纯科技的晶圆清洗技术预计将在未来几年内成为半导体制造领域的关键技术之一，对推动全球半导体产业高质量发展起到积极的推动作用。返回搜狐，查看更加多