中商情报网讯：随着国内半导体产业链逐渐完善，芯片设计企业对晶圆代工服务的需求日益提升，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。多个方面数据显示，2018年至2022年中国大陆晶圆代工市场规模从391亿元增长至771亿元，年均复合增长率为25.4%，预计2023年市场规模将增至903亿元。

  晶圆代工行业属于资本、人才及技术密集型行业，技术研发涉及多学科交叉，生产的基本工艺流程复杂，行业具有较强的技术壁垒。对行业新进入者而言，短期内无法突破核心技术，面临较高的技术壁垒。

  随着半导体行业技术的慢慢的提升，对技术人才的专业性、经验要求和管理能力的要求也不断的提高，已形成较高的门槛，拥有高端专业的人才是晶圆代工企业保持市场之间的竞争的关键。晶圆代工企业要拥有大量的多学科、多领域的专业人才，而高品质人才的聘用成本比较高，且集中于行业领先企业，使得行业新进入者短期内组建全面、优秀的人才团队的难度较大。

  晶圆代工行业技术更新迭代快、资金投入大、研发周期长，属于资本、人才及技术密集型行业，固定资产投资的需求大、设备购置成本高。随着代工产品品种类型不断丰富、工艺节点持续不断的发展，晶圆代工企业要长期的研发投入以实现技术突破。若没有足够的资金支持，新进入者的竞争力与已经取得资金和规模优势的企业存在比较大差异。

  在晶圆代工领域，公司的技术创新与客户的长期协作密不可分，与下游芯片设计厂商建立长期稳定的合作伙伴关系，能够掌握行业、产品最新技术动态，及时了解和把握客户最新需求，准确地进行晶圆代工服务更新升级，确保公司产品在市场之间的竞争中保持竞争优势，同时积累产品行业应用经验，完善产品性能，提升产品质量水平。因此，客户对其长期合作的晶圆代工企业黏性较大，对新进入者构成了市场及客户壁垒。

  更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国晶圆代工未来市场发展的潜力及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、商业计划书、可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等服务。

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