目前半导体技术进入“后摩尔时代”，“More than Moore”成为行业发展的重要方向。在功能多样化的“More Than Moore”领域，功率半导体是其重要组成部分。虽然在不同应用领域，对功率半导体技术的要求不一样，但从其发展的新趋势来看，功率半导体技术的目标始终是提高功率集成密度，减少功率损耗，其产品性能与器件结构、加工工艺和应用环境相关，研发技术重点是围绕提高效率、增加功能、减小体积为中心，持续不断的发展新的器件理论和结构，促进各种新型器件的发明和应用。

  功率半导体产品制造使用的晶圆尺寸主要是6英寸和8英寸，目前正逐渐向12英寸发展。从半导体行业晶圆厂的发展的新趋势来看，12英寸晶圆厂在近年来逐步取代8英寸晶圆厂成是行业主流，部分6英寸、8英寸晶圆产能开始退出市场。

  自2019下半年以来，晶圆出货量持续增长，根据SEMI数据，2022年第一季度，全球晶圆出货量达到了创历史记录的3,679平方英寸，晶圆的供需持续失衡。“缺芯潮”使全球半导体晶圆厂的产能陷入紧张局面，并蔓延至功率半导体行业，功率MOSFET、电源管理芯片、显示屏驱动IC等主要依赖于6英寸和8英寸晶圆的功率半导体产品需求爆发，进一步加重了6英寸和8英寸晶圆的产能紧缺问题。

  在此背景下，晶圆厂商开始做大幅产能扩建。根据SEMI数据，从2020年开始的五年内，全球晶圆制造厂商计划新增25条8英寸生产线万片/月。与此同时，伴随6英寸和8英寸晶圆代工产能的持续紧缺，以及代工费用的持续上涨，功率半导体行业内企业正不断将中高端产品线英寸转移。

  近年来，随着功率半导体技术的持续不断的发展以及下游市场对功率半导体产品技术方面的要求的不断的提高，自建产能成为功率半导体设计公司提升产品能力及技术实力的重要途径。

  功率半导体作为介于电子整机行业及上游原材料行业之间的中间产品，是电子与信息行业的基础及核心。目前，功率半导体的应用十分广泛，几乎覆盖了所有的电子制造业，传统应用领域包括消费电子、网络通信、工业电机等，近年来，新能源汽车及充电系统、轨道交通、智能电网、新能源发电、航空航天及武器装备等也慢慢的变成为了功率半导体分立器件的新兴应用领域。

  根据Mordor Intelligence数据，2020年全球功率半导体下游市场中，消费电子、工业、网络通信、汽车、能源和国防航空领域的市场占有率分别是34.58%、19.47%、16.59%、9.44%、7.81%和3.67%。

  伴随消费电子、光伏发电等下游市场需求不断攀升，功率半导体市场规模一直增长。未来，随着碳中和势头的增长，新能源汽车、光伏等应用领域对高效功率半导体的需求将在全世界内持续增加。与此同时，相较于传统Si基功率半导体产品，以SiC、GaN等材料为代表的宽禁带半导体在产品体积、功耗、效能等诸多方面具有优势，是大功率、高温、高频、抗辐照应用场合下极为理想的功率半导体器件，现已在汽车电子、消费电子等诸多领域得到普遍应用，未来有望成为推动功率半导体发展的重要力量。

  根据Mordor Intelligence数据，2020年全球功率半导体市场规模为379.00亿美元，预计到2026年将达到460.20亿美元，2020-2026年期间复合增长率为3.29%。其中，功率半导体分立器件和模块市场规模预计将达到241.00亿美元，2020-2026年期间复合增长率为4.76%；功率IC市场规模将达到219.20亿美元，2020-2026年期间复合增长率为1.82%。

  相较于欧美以及日韩等发达国家和地区，我国功率半导体行业整体起步较晚，经过多年的产业政策支持以及市场培育，尤其是在消费电子、光伏发电以及新能源汽车等产业发展壮大的市场带动下，我国功率半导体市场规模不断攀升，现在已经成为全球最大的功率半导体消费市场。