1 月 4 日消息，SEMI 近日发布《世界工厂预测》报告，2023 年全球半导体每月晶圆（WPM）产能 2960 万片，增长 5.5% 的基础上，预估 2024 年将增长 6.4%，月产能首次突破 3000 万片大关（以 200mm 当量计算）。

  报告指出，在前沿 IC 和晶圆代工产能增加，芯片终端需求复苏的推动下，2024 年半导体行业将进一步复苏。

  全球市场需求的复苏和政府激发鼓励措施的增加，推动了关键芯片制造地区晶圆厂投资的激增，预计 2024 年全球半导体产能将增长 6.4%。

  全球对半导体制造业对国家和经济安全的战略重要性的高度关注是这些趋势的关键催化剂。

  报告指出从 2022 年至 2024 年，全球半导体行业计划开始运营 82 个新的晶圆厂，这中间还包括 2023 年的 11 个项目和 2024 年的 42 个项目，晶圆尺寸从 300mm 到 100mm 不等。中国引领半导体产业扩张

  该报告预估在 2024 年，中国芯片制造商将有 18 个项目投产。2023 年每月晶圆产量为 760 万片，同比增长 12%，而 2024 年预估达到 860 万片，同比增长 13%。

  中国台湾地区排名第二。2023 年每月晶圆产量为 540 万片，同比增长 5.6%，而 2024 年预估达到 570 万片，同比增长 4.2%。

  韩国芯片产能排名第三。2023 年每月晶圆产量为 490 万片，而 2024 年预估达到 510 万片。

  日本排名第四，2023 年每月晶圆产量为 460 万片，而 2024 年预估达到 470 万片，随着 2024 年四座晶圆厂的投产，产能将增加 2%。代工产能持续强劲增长

  代工厂预计成为最大的半导体设备买家，2023 年产能将增至每月 930 万片晶圆，2024 年产能将达到创纪录的每月 1020 万片晶圆。

  由于包括个人电脑和智能手机在内的消费电子科技类产品需求疲软，存储领域在 2023 年放缓了产能扩张。

  DRAM 领域预计 2023 年产能将增加 2%，达到每月 380 万片晶圆，2024 年产能将增加 5%，达到每月 400 万片晶圆。

  3D NAND 的装机容量预计在 2023 年将持平于每月 360 万片晶圆，2024 年将增长 2%，达到每月 370 万片晶圆。

  关键字：引用地址：SEMI：2024 年月产晶圆要破 3000 万片大关，中国引领半导体产业扩张

  2016 年 1 月 19 日，瑞能半导体有限公司在上海宣布正式开业。瑞能半导体首席执行官 Markus Mosen 先生和全球市场总监徐征先生就瑞能半导体的业务重点、发展规划和市场策略等问题接受了集微网等媒体的采访。 瑞能半导体首席执行官 Markus Mosen（中间）   瑞能半导体（WeEN）是由恩智浦与北京建广资产管理有限公司联手投资建立的合资企业，集结恩智浦先进的双极性功率技术和建广资产在中国制造业和分销渠道的强大资源网络，进一步改善和研发业界领先的功率半导体器件的产品组合，包括可控硅整流器、功率二极管、高压晶体管、碳化硅等，大范围的应用于汽车、电信、计算机与消费电子、智能家电、照明、电源管理等市场领

  2018 年 3月 13 日 — 推动高能效创新的安森美半导体 （ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号： ON ）宣布推出X-Class图像传感器平台，使单一摄像机设计不仅能支持多种产品分辨率，还能支持不同的像素功能。这个新平台的首两款器件是 1200万像素（MP）XGS 12000 和 4k / 超高清（UHD）分辨率XGS 8000图像传感器 ，它们为机器视觉、智能交通系统和广播成像等应用提供高性能成像功能。 X-Class图像传感器平台通过在同一图像传感器框架内支持多种CMOS像素架构，实现摄像机设计的新维度。这让单一摄像机设计不仅能支持多种产品分辨率，还能支持不同的像素功能，例如在给定的光学格式以分

  推出X-Class CMOS图像传感器平台 /

  2022年10月25日 —— 国产高性能MCU芯片厂商先楫半导体与东方电子集团签署战略合作协议 。双方将依托各自优势，联合产业上下游，聚焦智慧能源，以自主可控为抓手，在新型电力系统数字化等领域展开合作，为高质量实现我国的“双碳”目标提供新的动力。 先楫半导体与东方电子集团的战略合作，将树立能源行业与上游芯片厂商深层次地融合的示范标杆。东方电子集团是中国能源行业的引领者，1982年进入电力自动化领域，深耕行业超过40年，从单一的电力自动化行业拓展到智能电网、物联网及节能环保等三大主业，再到当前融合数字化技术，打造数字化管理，助推数字化电网、数字化能源和数字化社会建设，珍爱环境，节约世界资源。 先楫半导体作为一家本土高性能MCU厂商，拥有

  由于 电动车 的发展，大幅带动了车用 半导体 的使用量。以中国大陆市场而言，更由于其对于改善空气污染现况的迫切性，政府积极推广、鼓励电动车发展。而台湾厂商凭借着长期在后装车用市场的耕耘，以及地缘邻近中国大陆市场的地利之便，可望在这一波趋势之中抢得商机。 意法半导体(ST)汽车资讯娱乐事业群亚太区行销经理王建田分析，目前每台新车平均的半导体用量约330美元，而一台电动车的半导体需求则会达到924美元。也就是说，一台电动车相对于传统车而言，将增加将近600美元的半导体使用量，主要增加的部分在于DC-DC逆变器与充电站的半导体使用。另一方面，在2017年，电动车的市占仅有7%，预估到2021年将提升至12%。此趋势对于车用半导体的影响

  联发科预估，第3季手机和平板电脑芯片出货量季增6.9%以内，但受晶圆代工产能吃紧影响仍大。手机芯片供应链预估，在主芯片缺货的情况下，将同步压抑手机供应链本季业绩成长力道。 由于大陆最大电信商中国移动重启补贴政策，加上OPPO、Vivo等客户的真实需求带动下，联发科第2季手机芯片热卖，甚至会出现缺货，单季手机和平板电脑芯片出货量达1.45亿套，超过财测高标，季增45%。 不过，联发科本季受限台积电、联电等晶圆代工厂28nm产能吃紧，新增供应量有限，造成本季出货量预估值仅1.45亿至1.55亿套间，季增6.9%以内。 手机芯片供应链认为，虽然OPPO、Vivo等中高端手机品牌厂第3季需求不错，惟受手机主芯片、面板等关键零组件

  7家存储相关公司业绩大盘点，谁才是线 年，对于国产半导体来说是极不平凡的一年，在全世界疫情肆虐的环境与复杂的国际形势之下，国产半导体依然迎难而上。具体在存储产业方面，兆易创新融资 43.24 亿发展 DRAM，长江存储的产品已经正式面向市场，正式推出自有 SSD 品牌“致钛”…… 近期，全球半导体观察统计了部分 A 股上市存储产业链公司的业绩情况，从这一些数据中可以一窥国产存储产业的近况。 首先从营收层面来说，兆易创新以 16.58 亿营收位列前茅，毛利率为 38.9%，从往期的数据分析来看，兆易创新的存储芯片营收占到了总营收的 80%左右。 北京君正由于去年收购北京矽成，上半年并表后营收为 3.55 亿，同比大增 146.38%，存储业务也一跃占据总营

  美国新增六项新兴技术的出口管制 近日，美国商务部在官网发文表示，为了支持关键及新兴技术这一国家战略，商务部长威尔伯·罗斯（Wilbur Ross）称，商务部完全支持总统的战略，并已经对一些新兴技术实施了出口管制措施。本月早一点的时候，美国商务部工业安全局（BIS）又对六项新兴技术实施了管控，目前受到出口管制的新兴技术总数已达到了 37 项。 罗斯称：“关键技术和新兴技术国家战略是保护美国国家安全，确保美国在军事、情报和经济事务中保持技术领头羊的重要战略部署。”“美国商务部已经对 30 多种新兴技术的出口实施了管控，我们将继续评估和确定未来还有哪些技术需要管控。” 最新的商业管制是依据 2019 年 12 月全体大会上达

  近日，英特尔宣布“IDM 2.0”计划，将斥资200亿美元在美国亚利桑那州建造两座晶圆工厂，同时宣布了代工服务相关计划。韩媒指出，三星电子短期内不会受一定的影响，但长久来看，可能会受到重创。 据BusinessKorea报道，相较台积电，英特尔投入代工市场对三星电子产生的威胁更大。分析师指出，英特尔和三星电子目前在技术上仍存在比较大差距，因此短期内不会对三星电子构成重大威胁。然而从长远来看，三星电子可能会受到英特尔的重创。 早些时候在2019年4月，三星电子宣布，到2030年将投资133万亿韩元（约合7668亿元人民币）成为系统半导体领域的第一。 系统半导体占整个半导体市场的70%，远大于存储半导体。这也是英特尔将目标瞄准系统半

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