晶圆代工三巨子台积电、三星及英特尔高阶制程肉搏战已分出输赢！查询研讨机构TrendForce指出，2025年AI带动半导体需求，但消费性电子订单仍高度不确定性，预期2025年全体晶圆代工产量年增20％，台积电将鹤立鸡群，其他晶圆代工厂也可望有近12％的生长。

  在摩尔定律的驱动之下，先进制程成为晶圆代工业者的「必杀技」。业者指出，遭到AI风潮引领下，台积电3纳米制程满载至2025年，并逐渐导入2纳米及制程，但竞争对手英特尔则有意拖延在美国、以色列、爱尔兰、德国等地扩产，三星平泽四厂、五厂、美国新建厂房也逐渐放缓。

  TrendForce表明，2025年的AI工业高质量开展，能够由从晶圆代工动态猜测。而从晶圆代工视点来看，因AI使用带动高效能运算芯片的需求热度已近两年，高算力使用成先进制程及全体晶圆代工工业最大驱力。

  自2025年起，除了AI芯片供货商及云端服务供货商克己晶片，记忆体供货商为因应高算力需求，为使HBM和逻辑芯片有更好的适配性，争相寻求先进制程晶圆代工同伴协作。

  TrendForce研讨副理乔安指出，各终端使用将在2024年连续完毕长达两年的库存批改周期，因为全球总体经济远景仍有隐忧，加上我国内需商场不如预期，2024年晶圆代工工业由AI伺服器相关芯片独挑大梁，先进制程高水位产能利用率有望连续至2025年。

  不过，28纳米以上老练制程复苏状况相对缓慢，预估2025年均匀产能利用率仅略增5％至10％，到达80％左右；8吋均匀产能利用率约落在75％左右，亟需寻求新生长动能添补产能空缺。

  晶圆代工除先进制程的商机外，AI对电源办理的需求能否为需求沉寂已久的老练制程注入活水，以及2025年晶圆代工工业在云端AI与边际AI的开展下将怎么革新，都成为重视焦点。

  晶圆厂上中下游配套IP、规划服务及后段的封测生态系皆是AI军备竞赛的必要资源，不再只专心在前段制程的先进技术。

  本钱开销部分，全球前十大晶圆代工厂2025年本钱开销将迎来正生长，其间，台积电2纳米制程进入量产，将可望继续扩展本钱资出，预期将超越2022年来到新高；我国中芯世界、华虹和台厂世界先进都有新厂方案进行。

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