SiP及先进半导体封测技能论坛 议程发布！携手职业专家和资深企业代表共探半导体制作的未来趋势和痛点难题

  2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技能研讨会——深圳、上海站， 炽热报名中

  Follow me第二季第4期来啦！与得捷一同解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！

  嵌入式工程师AI应战营（进阶）：根据RV1106布置InsightFace算法，完成多人的实时人脸辨认

  交融立异，推动我国集成电路工业供应侧变革 ——2017年我国半导体商场年会暨第六届我国集成电路工业立异大会今日于南京举办

  怎么玩转功能强大的ADI官网？秘笈还请“掌”握

  研调组织DIGITIMES预估，本年全球晶圆代工营收将达1591亿美元，年增14%，2029年将打破2700亿美元；2024年至2029年的年复合成长率约11.5%，AI及高效能运算（HPC）使用带动先进制程与先进封装需求微弱是首要动能。

  DIGITIMES今日发布新闻稿，阐明全球晶圆代工业开展预估，半导体工业自2022年开端步入库存调整期，至2024年上半逐步进入结尾，但消费性电子需求迄今仍出现疲软，电子业传统旺季效应仅体现温文，影响2024年老练制程承压。

  DIGITIMES分析师陈泽嘉说，在人工智能AI和HPC使用带动先进制程需求畅旺下，2024年全球晶圆代工业营收可望攀升至1591亿美元，年增14%。

  展望2025年，陈泽嘉表明，全球晶圆代工工业需求仍将由AI和HPC使用主导，先进制程与先进封装需求将继续畅旺，老练制程营收动能则要视2025年下半电子业旺季效应强弱而定。预期2025年全球晶圆代工工业营收将达1840亿美元，年增约16%。

  陈泽嘉说，美国2024年10月因应我国半导体工业高质量开展进行年度出口控制方针调整，将成为影响2025年及今后全球晶圆代工工业高质量开展的不确定性因子，值得追寻调查后续影响。

  陈泽嘉表明，AI和HPC使用将在未来5年晶圆代工工业高质量开展扮演重要推手，先进制作与先进封装产能将继续开出，预估2029年全球晶圆代工业营收将打破2700亿美元。

  陈泽嘉指出，AI和HPC芯片仰赖先进制作技能，将带动台积电、三星电子（Samsung Electronics）与英特尔（Intel）先进制程推动至1.4纳米代代，3大厂竞赛格式将取决于英特尔Intel 18A制程量产景象，以及三星晶圆代工先进制程开展与出资布局战略而定。

  因IC规划业者考量先进制程价格昂贵，AI和HPC芯片出产将愈加仰赖先进封装技能，盼从芯片模组与体系层面加强功能，而非仅依托先进制程提高芯片的功能体现。陈泽嘉说，2.5D、3D封装、一起封装光学（CPO）等先进封装技能为未来AI和HPC芯片开展仰赖的要点技能，已招引晶圆代工业者加强布局。

  此外，陈泽嘉表明，地舆政治学仍将是影响未来5年晶圆代工工业首要的要素，包括新任美国总统科技方针、中美科技竞局、美国及其盟友的半导体控制办法等，都将触动工业高质量开展。