11月6日消息，资金净流入4293.02万元，超大单资金净流入2403.48万元，成交金额69.14亿元。

  晶圆级封装作为一种集成电路中道工艺，兼具晶圆制造和芯片封装双重技术特点，可大范围的应用于传感器市场的芯片封装。

  2、晶方科技（002436）：11月11日消息，兴森科技11月11日主力净流入8338.92万元，超大单净流入6193.65万元，大单净流入2145.27万元，散户净流出8848.45万元。

  公司2023年实现净利润2.11亿，同比上年增长率为-59.82%，近3年复合增长-41.7％。

  3、士兰微（600460）：7月5日消息，士兰微主力净流入2544.47万元，超大单净流入1899.67万元，散户净流出1724.23万元。

  4、格科微（688728）：10月16日该股主力资金净流出532.74万元，超大单资金净流入115.82万元，大单资金净流出648.55万元，中单资金净流出476.84万元，散户资金净流入1009.58万元。

  公司为全球领先的半导体和集成电路设计企业之一，公司目前主要是采用Fabless经营模式，专注于产品的研发、设计和销售环节，并参与部分产品的封装与测试环节，未来还将通过自建部分12英寸BSI晶圆后道产线英寸晶圆制造中试线、部分OCF制造及背磨切割产线的方式，实现向Fab-Lite模式的转变。公司成立了完善的产品体系，其产品主要使用在于手机领域，同时大范围的应用于包括平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、移动支付、汽车电子等在内的消费电子和工业应用领域。公司在全世界内积累了丰富的计算机显示终端资源，并与舜宇光学、欧菲光、丘钛科技、立景、盛泰光学、江西合力泰、联创电子、MCNEX、湖北三赢兴、中光电、同兴达、中显智能、华星光电等多家行业领先的摄像头及显示模组厂商形成了长期稳定的合作伙伴关系，其产品大范围的应用于三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚、联想、HP、TCL、小天才等多家主流终端品牌产品。

  5、燕东微（688172）：7月18日消息，燕东微7月18日主力资金净流入10.52万元，超大单资金净流出80.61万元，大单资金净流入91.13万元，散户资金净流入92.02万元。

  公司2023年实现营业收入21.27亿，同比去年增长-2.22%，近3年复合增长2.24%；毛利率32.5%。

  燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的半导体企业，经过三十余年的积累，公司已发展为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主要营业业务包括产品与方案和制造与服务两类业务。公司产品与方案业务聚焦于设计、生产和销售分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件；制造与服务业务聚焦于提供半导体开放式晶圆制造与封装测试服务。公司主要市场领域包括消费电子、汽车电子、新能源、电力电子、通讯、智能终端和特种应用等。产品与方案业务方面，经过多年积累，公司在多个细致划分领域布局，形成了系列化产品。

  6、至纯科技（603690）：11月11日消息，至纯科技资金净流入1.77亿元，超大单净流入1.6亿元，换手率13.91%，成交金额16.92亿元。

  公司的湿法清理洗涤设施，包括湿法槽式清理洗涤设施及湿法单片式清理洗涤设施，聚焦晶圆制造的前道工艺，主要使用在于扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积等关键工序段前后。

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