IT之家 9 月 27 日音讯，依据半导体职业组织 SEMI 美国加州当地时间昨日陈述，2025~2027 年全球在 300mm（即 12 英寸）晶圆厂制作设备上的开销归纳将达 4000 亿美元（IT之家补白：当时约 2.8 万亿元人民币）。

  逐年来看，2024 年的 12 英寸晶圆厂设备开销有望同比增 4% 来到 993 亿美元；到 2025 年进一步同比增加 24% 到 1232 亿美元，跨过千亿美元大关；2026 年则是 1362 亿美元，同比增幅 11%；而 2027 年将在此前根底上再提高 3%，到达 1408 亿美元。

  SEMI 总裁兼首席执行官阿吉特・马诺查（Ajit Manocha）表明：

  2025 年全球 300mm 晶圆厂设备开销的预期增加幅度为创纪录的三年期半导体制作出资奠定了根底。 全球对芯片的需求无处不在，这一起推动了针对 AI 使用的前沿技能和由轿车和物联网使用驱动的老练技能的设备开销。

  从细分商场来看，逻辑范畴将在各个类别中占有最大的开销比例，2025~2027 年相关 12 英寸晶圆厂出资可达 1730 亿美元；排在第二的则是存储范畴，其间 DRAM 和 3D NAND 的设备出资别离可达 75 亿美元和 450 亿美元以上。

  电源相关范畴在这份榜单中占有第三方位，未来三年累计出资额将超 300 亿美元，其间化合物半导体占到挨近一半的 140 亿美元；模仿 / 混合范畴和光电 / 传感器范畴别离以 230 亿美元和 128 亿美元位居四五名。

  从区域来看，中国大陆仍将以3 年内累计超 1000 亿美元的水平居于 12 英寸晶圆厂制作设备出资的首位，韩国则因存储周期和 HBM 需求旺盛以 810 亿美元位列第二。