2021年第四季前十大晶圆代工产量算计达295.5亿美元，季增8.3%，已接连十季创新高，不过生长起伏较第三季略收敛。首要有两大要素交互影响，

　　● 其一是全体产能增幅有限，现在电视、笔电部分零部件缺货状况已趋缓，但仍有部分PMIC、Wi-Fi、MCU等老练制程周边料况供货严重，使晶圆代工产能继续满载；

　　● 其二是均匀出售单价上涨，第四季以台积电（TSMC）为首的提价晶圆连续产出，各厂也继续调整产品组合提高均匀出售单价。而本季排名变化为晶合集成（Nexchip）拿下第十名，逾越原先东部高科（DB Hitek）。

　　TrendForce集邦咨询以为，第一季前十大晶圆代工产量将保持生长态势，不过首要生长动能仍是由均匀价格上扬带动，但是适逢新年假日作业天数较少、部分代工厂进入岁修时期，季增起伏与第四季相较将再微幅收敛。

　　早年五名业者来看，台积电（TSMC）第四季营收达157.5亿美元，季增5.8%，虽然5nm营收受惠于iPhone新机而强势上涨，但7/6nm遭到我国智能手机商场转弱影响而削减，成为本季仅有阑珊的制程节点，导致台积电第四季营收生长起伏收敛，但仍握有全球逾越五成的市占率。

　　三星（Samsung）作为少量7nm以下先进制程竞争者之一，因为5/4nm先进制程新产能逐渐开出，以及首要客户高通（Qualcomm）新旗舰产品进入量产，推升本季营收至55.4亿美元，季增15.3%。虽然三星晶圆代工营收打破新高，但先进制程产能的爬坡稍慢仍影响全体获利体现，故TrendForce集邦咨询以为2022年第一季改进先进制程产能与良率是燃眉之急。

　　联电（UMC）本季受限于新产能增幅有限，以及新一波合约价格晶圆没有产出，营收起伏略放缓，达21.2亿美元，季增5.8%。

　　格芯（GlobalFoundries）受惠于新产能释出、产品组合优化及长时间合约（LTA）新价格收效推升均匀出售单价体现，第四季营收达18.5亿美元，季增8.6%。

　　第六名至第九名依序为华虹集团（HuaHong Group）、力积电（PSMC）、国际先进（VIS）、高塔半导体（Tower），别离受惠于产能利用率继续满载、新产能开出、均匀出售单价及产品组合调整等要素，营收体现继续增长。

　　值得一提的是，高塔半导体在被英特尔（Intel）收买后，英特尔可从中取得老练制程工艺与客户群，拓宽其代工事务的多样性与产能，但在收买案没有正式完结前仍将其视为独立企业归入核算。TrendForce集邦咨询表明，在英特尔代工工作正式与高塔整合后，英特尔将正式进入前十大晶圆代工排名。

　　本次第十名由晶合集成拿下，营收为3.5亿美元，季增幅高达44.2%，为前十大生长最甚者，并正式逾越东部高科。

　　据TrendForce集邦咨询查询， 2021年晶合集成活跃扩产是入列前十的主因，并规划往更先进制程如55/40/28nm与多元产品线开展，包含TDDI、CIS、MCU等，补偿现在单一产品线、客户群受限的问题。因为晶合集成现在正处于快速爬坡阶段，2022年的生长体现将不容小觑。回来搜狐，检查更多