2022下半年，特别是第四季度，全球芯片需求扶摇直上，特别是手机和PC，是重灾区。这样的供需联系对芯片工业链产生了很大的负面影响，特别是晶圆代工。芯片消费商场供需联系影响传导到工业链上游的规划、制作需求必定的时刻（一般为3-6个月），致使2023年第一季度的芯片制作相关企业的体现很不达观。

　　晶圆代工是芯片制作最为重要的一环，本年第一季度，该范畴的成绩遍及很差。本周，TrendForce集邦咨询发布了本年第一季度全球十大晶圆代工厂营收榜单，它们总营收环比跌幅达18.6%，削减近两成。

　　能够看出，上一年同期，排名前十的晶圆代工厂营收环比添加大都为正（只要三星一家为负添加）。

　　以上两个榜单，很大程度上体现出2021年和2022年全球芯片业的行情，从求过于供转向供过于求，导致晶圆代工厂产能利用率大幅下滑，营收锐减。

　　全体来看，排名前四位和排名后四位的厂商都有显着改变，但因为后四位的市占率较小，影响相对有限，所以它们的名次改变偶尔要素所占份额更高一些，参阅含义不大。而排名前四位厂商的商场规模较大，它们的名次改变更能体现出全体商场开展和改变情况，偶尔要素影响较小。

　　最显着的改变便是本来排名第三的联电，被格芯逾越。尽管在本年最新排名榜单中，这两家的市占率相差不多（格芯6.6%，联电6.4%），但格芯是从2022年第一季度的5.9%上升到本年同期的6.6%，而联电是从上一年的6.9%下降到本年同期的6.4%，此消彼长，改变仍是比较显着的。

　　格芯排名超越联电，在必定程度上反应出美国约束中国大陆半导体工业开展，并让芯片制作业回流到美国本乡效应。尽管格芯本年第一季度营收环比削减了12.4%，但自从2022下半年市况回转以来，来自美国本乡车用、国防、工控与政府等相关订单支撑，使格芯成绩稳步上升，估计在本年第二季度，因为美国本乡工控IoT、航天、国防及车用等订单支撑，格芯的产能利用率有望进一步提高，预期营收与第一季度根本相等。

　　台积电和三星这对老冤家一向排在职业前两位，从最新的这份榜单来看，三星追逐台积电的期望越来越迷茫了。

　　本年第一季度，台积电营收167.4亿美元，环比削减16.2%，因为笔记本电脑、智能手机等干流使用需求疲弱，7/6nm和5/4nm产能利用率显着下滑，营收别离环比削减20%和17%。估计第二季度有望受惠于急单需求，但产能利用率仍将继续低迷，预期第二季度营收仍将阑珊，但季度跌幅较第一季度会收窄。

　　三星的8英寸和12英寸晶圆产能利用率均下滑，致使本年第一季度营收仅为34.5亿美元，环比削减36.1%，是该榜单中营收跌幅最大的厂商。估计第二季度会有零散订单回流，但八成来自短期库存回补而非终端需求转强，值得注意的是，第二季度，三星将有部分3nm制程芯片产出，对营收有所奉献，预期季度跌幅将收窄。

　　从以上两份榜单能够看出，台积电的市占率从2021年第四季度的52.1%，一路上升到2023年第一季度的60.1%，而三星正相反，从2021年第四季度的18.3%，一路下降到2023年第一季度的12.4%。不管是商场行情火爆的2021年，仍是惨白的2022年，三星的市占率继续下滑，台积电继续上升，这样开展下去，台积电一家独大的局面会进一步强化。

　　在以上榜单中，与前四位和后四位的改变比较，排在中心五、六位的中芯国际和华虹集团一向都很安稳，成绩随商场行情上升或下降，也从一个旁边面体现出中国大陆晶圆代工产能求过于供的根本面，不管全球半导体商场行情怎么改变，中国大陆晶圆代工产能输出一向坚持相对安稳的情况。

　　本年第一季度晶圆代工厂的营收体现都不好，这是由2022下半年的芯片消费商场行情决议的，那么，在行将完毕的2023年第二季度，晶圆代工厂会有怎样的营收体现呢？这就要看本年第一季度全球芯片商场的供需情况了。

　　首先看手机，据TrendForce核算，本年第一季度全球智能手机产值为2.5亿部，同比下降19.5%。

　　PC方面，据IDC核算，2022年第四季度全球PC出货量为6720万台，同比削减28.1%，2023年第一季度商场需求仍旧疲软，现在，工业链遍及以为PC库存已大幅消化，下半年将康复添加，惠普在2023财年Q1财报法说会指出，尽管当时需求仍然疲软，但PC库存将在2023年5、6月降至正常水位，2023下半年商场需求将康复同比正添加。

　　全体来看，第一季度芯片商场疲软，这将导致第二季度全球晶圆代工厂营收欠安，不过，惨白情况会好于第一季度，对此，TrendForce以为，预期第二季度晶圆代工营收仍会阑珊，但季度跌幅较第一季度收窄。从芯片消费商场来看，也支撑这样的开展态势，例如，本年第二季度手机产值将比第一季度小幅添加，到达2.6亿部。

　　IDC以为，2023年，全球智能手机商场全体出货量将同比下降1.1%，但会呈现前低后高的趋势，本年下半年全球及中国大陆商场或许会有必定的反弹，反弹趋势会延伸到下一年，IDC 估计2024 年全球智能手机出货量将同比添加5.9%。5月31日，联发科董事长蔡明介在公司股东会上指出，本年手机事务相对较缓，但下一年会比本年好。

　　实际上，这种低迷但趋好的开展情况现已体现在本年第二季度的芯片工业链各环节上，包含晶圆代工、IC规划和封测。

　　大都晶圆代工厂以为，本年第二季度的产能利用率正在温文上升，从最新月度营收体现来看，台积电、联电等5月营收环比有改进痕迹，台积电5月营收同比下滑5%，环比添加20%，联电5月营收同比下滑23%，环比添加1.7%，国际先进5月营收同比下滑41%，环比下滑12%，力积电4月营收同比下滑47%，环比添加1%。

　　先进制程方面，在智能手机等需求缓慢复苏的情况下，台积电以为其先进制程节点产能利用率在本年下半年将有所反弹，特别是在以英伟达为代表的IC规划公司添加AI芯片投片量带动下，台积电先进制程产能利用率显着上升，5nm的产能利用率从50%多提高至70%-80%，7nm的产能利用率从本来仅40%逐渐升至50%。

　　台积电5nm制程月产能约13万片晶圆，现在月投片量预算约为9万-10万多片，比原先商场预期的上升速度快，首要受惠于英伟达加单，相关投片将从7月逐渐开出，别的，也有部分手机与挖矿芯片订单添加。

　　台积电表明，因为客户对其3nm制程的需求超越可供应才能，预期本年3nm（N3E）制程将满载，并从第三季度开端奉献很多营收。

　　先进制程事务是台积电的要点，触动全体成绩走势，业界遍及预期，该公司第三季度营收将优于第二季度，增幅在5%-10%之间，预估第四季度体现很或许优于第三季度。

　　老练制程方面，联电的产能利用率也将上升，动力首要来自28nm制程的复苏，该公司本年第一季度14nm-28nm产能营收占比到达26%，联电以为未来几个月内28nm产能利用率将上升至90%以上，而现在的相关产能利用率在80%左右。

　　现在，消费类笔记本电脑（NB）去库存告一段落，商务NB则要比及下半年才有时机，估计2024年全体NB/PC商场将回归正添加；闪现面板商场在第二季度触底，使得TDDI（触控驱动整合芯片）有急短单呈现，下半年市况将优于上半年。

　　PC/NB方面，以NB的MEMS麦克风芯片规划厂商钰太为例，该公司5月营收环比添加5.6%，本年前5个月累计营收年减43.5%，减幅继续收窄。高速传输接口芯片厂商谱瑞也有相似情况，5月营收虽年减51.9%，但月增近10%，有逐渐回温态势。

　　面板驱动IC方面，天钰、瑞鼎、硅创、联咏等IC规划厂商的5月营收月增皆呈现正添加，尽管大都厂商的同比添加仍为负数，但跟着面板报价触底，库存压力减轻，面板驱动IC商场呈现回暖态势。

　　PMIC方面，因为消费商场复苏进程不如预期，且以德州仪器为代表的IDM大厂为去库存而降价促销，给PMIC规划公司短期成绩带来不小的冲击，不过，多家公司的营收仍然呈现回暖态势，例如，台厂力智5月营收年减57.22%，月增5.60%，茂达5月营收年减40.5%，月增2.3%。能够说，PMIC商场最坏情况现已曩昔了。

　　本年5月，封测大厂营收遍及添加。日月光5月营收创下本年以来新高，力成单月兼并营收也接连4个月上升，并创下本年新高，京元电单月营收较上月添加5.48%，同样是本年以来新高。除了日月光、力成和京元电，包含颀邦、泛铨、欣铨和华泰等封测厂5月营收也都创本年单月最高水平。

　　从各封测厂发布的5月营收情况来看，大致契合从前预期，本年第二季度有望小幅回暖。

　　力成表明，库存调整比预期时刻长，且内存曩昔依托中国大陆商场，现在市况仍未康复，但力成本年第二季度成绩仍有望优于第一季度。

　　京元电的首要客户包含联发科、高通、英伟达、AMD赛灵思、豪威等芯片大厂，在商场逐渐去库存之后，该公司第二季度营收有望完成环比正添加，下半年，跟着苹果新机上市、AI/HPC需求继续攀升，第三季度营收将进一步添加。

　　近期，先进封装技能产能利用率也呈现上升态势，典型代表便是台积电的CoWoS。因为生成式AI呈现爆发式添加，商场对Google TPU、英伟达GPU和AMD MI300等大算力芯片需求旺盛，台积电相关订单很多涌入，现在的CoWoS封装产能求过于供。野村证券预期，台积电CoWoS年化产能将从2022年末的7~8万片晶圆，增至2023年末的14~15万片晶圆，跟着产能继续扩大，估计2024年末有望打破20万片。

　　6月初，台积电总裁魏哲家表明，从2022年起，CoWoS封装需求简直双倍添加，一向到2024年，需求都将坚持微弱添加势头。为了应对商场需求，台积电方案把龙潭AP3厂的部分InFO产能转至南科厂，空出来的资源用于扩大CoWoS产能，竹南AP6厂也将参加支撑CoWoS队伍，以加速扩大先进封装产能进展。

　　综上所述，尽管本年第二季度全球芯片业仍然惨白，但与第一季度比较，现已呈现回暖痕迹，并且，这种痕迹在IC规划、晶圆代工、封装测验等工业链各环节都有闪现。这预示下半年全球芯片业，特别是芯片制作主力军——晶圆代工——有望完成供需根本平衡，为2024年的正添加打基础。

　　从2022年头开端，全球芯片商场就进入下行周期，只是在上半年体现不显着，而到了下半年，就开端快速下滑。因为存在滞后效应，晶圆代工业在2022上半年的营收体现还都不错，但从下半年开端，连续呈现营收负添加，而到了2023年第一季度，全球排名前十的晶圆代工厂全面转衰。

　　从本年第二季度的芯片消费商场行情，晶圆代工厂营收，以及工业链上的IC规划、封装测验厂商成绩来看，疲软情况仍然在连续，不过呈现了回暖痕迹。

　　在近两年剧烈改变的商场行情影响下，全球十大晶圆代工厂经受了许多检测，特别是排名前五的厂商，在商场和非商场要素的一起效果下，与三年前比较，它们的营收体现及排名都呈现了显着改变：格芯反超联电，升至第三，台积电凭仗在高性能核算用先进制程（5nm和4nm）芯片，特别是AI服务器芯片方面的技能和良率优势，进一步稳固了相对于三星的竞赛优势。

　　跟着2023下半年，以及2024年全球芯片商场的复苏，加上美国政府的约束和补助方针演进，晶圆代工大厂的营收体现和市占率或许会产生更多改变，格芯是否会进一步拉大与联电之间的市占差？三星能否依托手机和PC商场的回暖，缩小与台积电之间的距离？都将是2024年的亮点。回来搜狐，检查更多