近些年来，美国为了持续保持其在科技范畴的优势，一再干预芯片供应链。在这一布景下，欧盟正准备斥巨资将其芯片业做强。与此同时，我国也意识到加快推进芯片国产化进程的重要意义，并将大力开展第三代半导体工业写入“十四五”规划中。

　　这无疑将有助于推进芯片国产化的进程。周三（3月17日）最新消息显现，我国芯片制作的关键设备获得了又一打破。据新华角度最新消息，我国电子科技集团有限公司17日对外发布，该集团旗下配备子集团又霸占了一系列“卡脖子”技能。

　　据悉，现在我国电科旗下配备子集团已成功完成离子注入机全谱系产品国产化，包含中束流、大束流、高能、特种使用及第三代半导体等离子注入机，工艺段掩盖至28nm，累计形成了413项中心发明专利。

　　报导指出，这一打破不仅为我国芯片制作工业链补上了重要一环，为全球芯片制作企业供给离子注入机一站式解决方案，并且还完成我国芯片制作范畴全谱系离子注入机自主立异开展，可以有用缓解我国在芯片制作范畴断链的难题。

　　由此可见，这一打破关于推进芯片国产化进程有着重要意义，有望加快国产芯片包围。要知道，尽管美国芯片制作产能在全球占比并不大，可是因为其把握了芯片制作的中心技能，因此在芯片方面的影响力仍不容忽视。

　　我国芯片制作业要想完成包围，霸占“卡脖子”技能势在必行。事实上，除了中企之外，中科院此前也已“跑步”出场，宣告将把光刻机等列入其科研清单中。在中企和“国家队”共同发力的情况下，完成芯片国产化仅仅迟早的事了。