英特尔Granite Rapids至强处理器晶圆的首张相片由HardwareLuxx.de的Andreas Schilling供给。这是英特尔公司在新的英特尔3代工节点上制作的第一批商用硅片，估计这将是该公司选用FinFET技能的最终一个硅片制作节点；在此之前，该公司将在下一代英特尔20A上选用纳米片。

  英特尔3工艺的晶体管密度和功用可与台积电N3系列和三星3GA系列节点相媲美。晶圆包含正方形的 30 核芯片，其间两个组成一个Granite Rapids-XCC处理器，CPU 内核数可到达 56 核/112 线程（每个芯片有两个内核未运用）。

  瓦片上的 30 个内核中，每个都是一个Redwood CoveP 内核。相比之下，现在的Emerald Rapids至强处理器运用的是Raptor Cove内核，并且是在英特尔 7 代工节点上制作的。

  英特尔正方案经过在硅片上施行几种固定功用加速器来加速盛行的服务器作业负载，然后战胜与 AMD EPYC（包含行将推出的 EPYC都灵Zen 5 处理器及其传闻中的 128 核/256 线程数量）在 CPU 内核数量上的距离。

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