在安卓阵营中，这个数量远高于对手联发科，是因为三星旗舰手机悉数选用高通芯片。

  据悉，晶圆是指硅半导体集成电路制造所用的硅晶片，因为其形状为圆形，故称为晶圆。

  硅片在通过涂胶、光刻、刻蚀、离子注入等过程后，一颗颗芯片才会被制造出来，不过此刻芯片仍是“长”在晶圆上的，需求通过切开才干变成一颗颗独自的芯片。

  依据高通发布的信息，骁龙8 Gen4将在本年10月份上台，这颗芯片初次选用台积电3nm工艺制程，是高通第一款3nm手机芯片。

  值得注意的是，手机晶片达人介绍，小米、OPPO将会首发高通骁龙8 Gen4渠道。