在台积电日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了晶圆代工2.0概念，从头界说了晶圆代工工业。

  晶圆代工2.0不只包含传统的晶圆制作，还涵盖了封装、测验、光罩制作等环节，以及一切除存储芯片外的整合元件制作商（IDM）。

  台积电财政长黄仁昭进一步解说称，晶圆制作2.0的提出是为了习惯IDM厂商介入代工商场的趋势，晶圆代工的界限逐步含糊，因而扩展了界说。

  新界说下，台积电对应的商场规划翻一番，2023年晶圆代工职业的规划约为1150亿美元，新界说下则挨近2500亿美元。

  尽管台积电本年一季度的市占率现已高达61.7%，可是依照“晶圆代工2.0”界说，台积电自己核算2023年晶圆代工事务市占率仅为28%。

  魏哲家还表明，在新的界说下，估计2024年晶圆代工工业规划将持续增加10%。