2024年8月8日上午，江苏芯德半导体科技股份有限公司的扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶典礼隆重举行。

  扬州基地全体的结构的满意封顶，不只为整个工程的顺畅竣工铸就了坚实的里程碑，更预示着公司向既定宏伟蓝图的跨进迈出了坚实的一步！作为一座专心于2.5D/3D等顶级先进封装技能的现代化人机一体化智能体系工厂，扬州基地的行将投入到正常的运用中，无疑将为公司注入强壮的商场生机，明显地增强公司在先进封装范畴的竞赛优势。该工厂不只代表了职业技能的最前沿，更将凭仗高效的人机一体化智能体系流程、精深的工艺操控以及继续的技能发明新式事物的才能，为公司拓荒更宽广的商场空间！

  据江苏发改7月音讯，江苏芯德半导体科技有限公司和扬州市江都区一起出资的晶圆级芯粒封装基地项目于上一年开工建造，现在部分建造单体完结主体三层结构建造。

  江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2020年9月，是一家成善于南京本地致力于中高端封装测验的集成电路企业。现在可为客户供给Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产品规划和服务。

  2023年3月，芯德科技先进封装技能研究院推出CAPiC渠道，要点开展以Chiplet异质集成为中心的封装技能，是先进封装技能开展的又一打破，有望推进异质整合成为未来芯片规划的干流。