面临全球半导体产能求过于供，台积电在2日举行2021年技能论坛上表明，3年1000亿美元出资案已全面发动，现在正以5倍的速度加速扩产脚步，包含将在南科扩建5纳米晶圆厂及兴修3纳米晶圆厂，以及在竹科兴修研制晶圆厂及2纳米晶圆厂，以台积电兴修中及方案中的出资案来看，等于要再盖12座晶圆厂，极紫外光产能将大迸发。

  此外，台积电在南科及竹南封测厂兴修已发动，美国亚利桑那州12寸厂开端兴修。法人看好台积电发动大本钱预算，包含汉唐、帆宣、家登、京鼎、弘塑、信纮科、意德士等本钱开销概念股直接受惠，且跟着台积电加速建厂脚步，及扩展设备及备品收购规划，台积电合作伙伴营运可望再旺3年。

  台积电表明，曩昔33年产出的晶圆片数量已超越1亿片，而现在年产量也超越1300万片12寸约当晶圆。台积电曩昔以稳健方法扩产，但因应客户微弱需求，现在正以5倍速度扩大产能，累积到达的无尘室面积更到达百万平方公尺。台积电本年本钱开销上修至300亿美元，3年1,000亿美元出资案全面发动，而台积电已开端兴修3纳米晶圆厂，未来会是全球首座3纳米晶圆厂。

  台积电营运资深副总经理秦永沛阐明建厂方案。南科Fab 18超大型晶圆厂将建置P1～P4共4座5纳米晶圆厂，P5～P8共4座3纳米晶圆厂。其间P1～P3厂已进入量产，P4～P6厂正在兴修中，未来将再扩建P7～P8厂。别的，南科Fab 14超大型晶圆厂将扩建P8厂为特别制程出产基地，AP2C封测厂亦兴修中。

  台积电竹科Fab 12超大型晶圆厂将扩建P8～P9厂为研制中心，P8厂将在本年完结。估计在竹科宝山兴修Fab 20超大型晶圆厂，现在仍在土地获得程序，未来将成为2纳米出产重镇。至于美国亚利桑那州5纳米晶圆厂已开端兴修，2024年以月产能2万片量产方案不变。

  在封测厂出资部份，秦永沛指出，台积电已有4座先进封测厂区，首要供给晶圆凸块、先进测验、后段3D封装等事务，现在竹南兴修的第5座封测厂AP6，未来将以前段3D封装及晶片堆叠等先进的技能为主，而竹南封测AP6厂总面积是4座封测厂总面积的1.3倍，估计2022年下半年开端量产SoIC先进封装制程。（校正：华强商城）回来搜狐，检查更加多