台积电：13 座晶圆厂（ 6/8/12英寸），产能1420万片/年（12英寸），首要掩盖工艺节点（0.5µm~3nm），工艺渠道掩盖逻辑、混合信号与射频、图画传感器、模仿与电源办理、嵌入式存储等，代工产品下流应用为消费电子、服务器、计算机、轿车电子等，台积电是全球晶圆代工市占率榜首的企业。

  联华电子：12座晶圆厂（ 6/8/12英寸），产能438万片/年（12英寸），首要掩盖工艺节点（0.6µm~14nm），工艺渠道掩盖逻辑、模仿与混合信号、嵌入式存储、特征射频及高压显现驱动等，下流应用为通讯、计算机与数据处理、轿车电子等，联华电子在全球晶圆代工商场市占率排名第二。

  格罗方德：6座晶圆厂（ 8/12英寸），产能360万片/年（12英寸），首要掩盖工艺节点（0.18µm~12nm），工艺渠道掩盖逻辑、混合信号与射频、模仿与电源办理等，下流应用为消费电子、轿车电子、通讯、家居及工业物联网，市占率全球第三。

  中芯*国际：6座晶圆厂（ 8/12英寸），产能300万片/年（12英寸），首要掩盖工艺节点（0.35µm~14nm），工艺渠道掩盖逻辑、模仿与电源办理、高压显现驱动、嵌入式及独立式存储、混合信号与射频、图画传感器及功率器材等，下流应用为消费电子、轿车电子、通讯等，市占率全球第四。

  华虹：6座晶圆厂（ 8/12英寸），产能156万片/年（12英寸），首要掩盖工艺节点（0.35µm~55nm），工艺渠道掩盖嵌入式存储器、独立式存储器、功率器材、模仿与电源办理、逻辑与射频等，下流应用为消费电子、轿车电子、计算机、工业等，市占率全球第六。

  国际先进：5座晶圆厂（ 8英寸），产能129万片/年（12英寸），首要掩盖工艺节点（0.5µm~0.11µm），工艺渠道掩盖电源办理、功率器材、模仿器材、嵌入式存储等，下流应用为消费电子、轿车电子、数据中心等，市占率全球第七。

  高塔半导体：7座晶圆厂，首要掩盖工艺节点（1µm~45nm），工艺渠道掩盖图画传感器、功率器材、特征射频、模仿及电源办理等，下流应用为消费电子、通讯等，晶圆代工职业抢先。

  晶合集成：2座晶圆厂（ 12英寸），产能60万片/年（12英寸），首要掩盖工艺节点（0.15µm~90nm），工艺渠道掩盖嵌入式存储器、图画与显现驱动等，下流应用为消费电子等，中国大陆晶圆代工市占率第三。

  英飞凌：6/8/12英寸晶圆厂，工艺渠道掩盖功率器材、模仿及电源办理、嵌入式存储器等，下流应用为轿车电子、工业、消费电子等，全球抢先的IDM厂商。

  德州仪器：11座晶圆厂（6/8/12英寸），工艺渠道掩盖模仿与电源办理、功率、射频等，下流应用为消费电子、通讯、工业、轿车等，全球抢先的IDM厂商。

  华润微：2座晶圆厂（6/8英寸，12英寸在建），首要掩盖工艺节点（1µm~0.11µm），工艺渠道掩盖模仿/混合信号、功率器材等，下流应用为消费电子、轿车电子、通讯等，中国大陆抢先的IDM厂商。

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