金融界3月27日音讯，有投入资金的人在互动渠道向中芯世界发问：请问公司芯片出产包含封装吗，芯片代工首要是规划研制，出产的哪部分？

  公司答复表明：集成电路出产详细可划分为芯片规划、晶圆制作和封装测验三个首要环节。公司所在的晶圆代工职业处于晶圆制作环节，为客户供给多种技能节点、不同工艺渠道的集成电路晶圆代工及配套服务。公司的首要客户为境内外集成电路规划公司及IDM企业。公司制作完结的产品终究将被发货至客户或其指定的封装、测验厂商。集成电路工业下流为各类终端使用，公司代工的产品大范围的使用于智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与轿车等不相同的范畴。